Intel presentará demostraciones de IA física y agéntica en Web Summit 2026
Las demostraciones cubrirán manufactura, ciudades, comercio y salud, con clases sobre costos e integración para llevar los sistemas de IA a producción
ADR incorpora tecnología de Intel en robots para mejorar la seguridad de la minería subterránea
Los robots Explora recogen datos LiDAR 3D, imágenes térmicas y gases, mientras una estación automatizada limpia y recarga los vehículos por inducción.
Intel detalla GPU D-series y nuevos racks Xeon 6+ para escalar la IA agéntica en centros de datos
La estrategia contempla memorias de alta capacidad, software interoperable y diseños modulares para facilitar la inferencia en entornos empresariales.
Intel compara Xeon 6 y Xeon 6+ en la creación de entornos aislados para IA agéntica
Con un límite de 200 ms de latencia media, Intel registró 313 solicitudes concurrentes en Xeon 6990E+, 277 en Xeon 6980P y 246 en EPYC 9965
Intel compara Xeon 6 con AMD EPYC y Arm en cargas reproducibles de IA agéntica
Las pruebas usaron 24 tareas concurrentes durante 60 minutos y trayectorias reproducidas para eliminar variaciones del modelo entre plataformas
Intel amplía vPro Certified con Nexthink y refuerza la validación de aplicaciones y accesorios para PCs empresariales
Intel extiende su programa de certificación para evaluar software y periféricos empresariales sobre PCs vPro con foco en rendimiento y gestión para TI
Intel Gamer Days 2026 se inicia campaña con un kit de entretención y nuevas alianzas
Intel se asoció con Fuse Games y Crystal Dynamics para los juegos STAR WARS: Galactic Racer y Tomb Raider: Legacy of Atlantis en las plataformas de Intel, incluyendo compatibilidad con la tecnología XeSS 3 desde su lanzamiento.
Intel suma NVIDIA OpenShell a su toolkit para aislar agentes de IA y aplicar políticas fuera del modelo
OpenShell aplica políticas sobre red, archivos, procesos y credenciales a agentes aislados con controles externos al modelo de inteligencia artificial
Intel investiga fotoresistentes de óxido metálico para llevar High-NA EUV a patrones más pequeños
Intel evalúa materiales más delgados y resistentes para que High-NA EUV logre mayor resolución y avance desde el laboratorio hacia producción de chips
