Entel busca digitalizar a 370 mil personas mayores al 2030
El Fondo 55+ reunió siete proyectos con capacitación, inteligencia artificial, acompañamiento y ciberseguridad para reducir la brecha digital en Chile
Schneider Electric publica estudio pionero sobre seguridad eléctrica en centros de datos para IA
Este documento aporta datos de la industria sobre cómo gestionar los riesgos de arco eléctrico en arquitecturas de 800 VDC y avanzar hacia una adopción segura de nuevas tecnologías de alimentación para centros de datos de Inteligencia Artificial.
SAP acelera la adopción de inteligencia artificial empresarial en América Latina
Más de 400 partners especializados y una inversión global de €100 millones impulsan la transformación hacia la Empresa Autónoma.
ROG Archer Suitcase 20 incorpora espacio para notebooks de hasta 16 pulgadas
El equipaje combina 35 litros de capacidad, ruedas silenciosas, bloqueo TSA y protección acolchada para notebooks, periféricos, ropa y otros artículos
El asistente que sí tiene paciencia, por Leo Wurman, CRO en Ocular Solution
En cualquier caso, debe existir una salida visible hacia un ser humano. Un agente que atrapa al usuario en un loop es peor que ninguno. La confianza es parte del producto, no un anexo legal.
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Anthropic financiará estudios sobre bienestar y uso de IA
El programa financiará evaluaciones abiertas e independientes para medir cómo los sistemas de IA pueden afectar el bienestar de sus usuarios
Globant nombra a Fernando Matzkin como Chief Operating Officer para acelerar su transformación AI-Native
Fernando Matzkin, quien se desempeñó más recientemente como Chief Revenue Officer de Globant, lleva 17 años en la compañía y anteriormente lideró su crecimiento en Estados Unidos y Europa.
Intel propone medir los flujos de IA agéntica completados por rack
Las colas y la concurrencia aumentan la latencia mientras Intel propone evaluar eficiencia, consumo energético y capacidad efectiva en sistemas reales
AMD llevará UCIe 1.1 a los SoC adaptativos Versal RF
Los nuevos Versal RF permitirán integrar chiplets especializados para RF, IA, CPU, GPU, seguridad y comunicaciones dentro de un mismo paquete UCIe
