AMD presentó Helion, un diseño de referencia abierto para desplegar infraestructura de IA agéntica a escala de rack. La propuesta toma como base una especificación del Open Compute Project (OCP) y permite adaptar la capacidad de procesamiento a distintos tipos de cargas de trabajo.
El desarrollo continúa la estrategia de plataformas abiertas que AMD aplicó en Helios, pero se concentra en las necesidades operativas de los agentes de IA. Su diseño contempla refrigeración por aire o líquido, además de configuraciones con diferentes proporciones de recursos CPU y GPU.
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Dan McNamara, vicepresidente sénior y gerente general de Compute and Enterprise AI de AMD, explicó que los agentes personales y los procesos empresariales no requieren necesariamente la misma infraestructura que la ejecución de código o los flujos automatizados de mayor complejidad.
“La IA agéntica no es una carga de trabajo única. Comprende agentes personales, aplicaciones empresariales, ejecución de código y flujos complejos, con distintos requisitos computacionales”.
Dos configuraciones para diferentes necesidades
Para operadores de hiperescala, AMD propone un rack equipado exclusivamente con procesadores EPYC de sexta generación, capaz de reunir hasta 32768 núcleos CPU. Esta opción asigna capacidad específica a la ejecución de agentes y establece conexiones con infraestructura independiente para la inferencia de modelos.
La segunda configuración integra nodos con CPU AMD EPYC, GPU AMD Instinct MI350P y procesamiento de propósito general dentro del mismo rack. Está orientada a empresas que necesitan ejecutar agentes, realizar inferencias y sostener otras funciones informáticas en una plataforma integrada.
Helion también incorpora software abierto y un enrutador integrado de tokens que dirige las solicitudes de los agentes a modelos de frontera y de código abierto. Con ello, cada instalación puede dimensionar sus recursos según los requisitos de rendimiento, consumo eléctrico y costo.
AMD plantea que esta infraestructura pueda incorporarse a los entornos de TI existentes, aprovechando inversiones ya realizadas. La flexibilidad del diseño permite adaptar las combinaciones de CPU y GPU sin imponer una única configuración para todos los despliegues.
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Ecosistema de fabricantes y disponibilidad
La iniciativa reúne a Cisco, Dell Technologies, Hon Hai Technology Group, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro y Wiwynn. Sus declaraciones describen diferentes ámbitos de participación, desde redes y refrigeración hasta fabricación, integración y adaptación de sistemas a las necesidades de cada operador.
Cisco puso énfasis en la conectividad, gestión y seguridad, mientras Dell destacó la extensión de PowerRack hacia redes y almacenamiento. HPE subrayó la refrigeración de redes por aire y líquido directo; Hon Hai resaltó sus capacidades de fabricación e integración a escala de rack.
Lenovo enmarcó Helion en su estrategia de IA híbrida y QCT destacó la personalización de diseños. Supermicro señaló la compatibilidad de la arquitectura con ORv3 y Wiwynn destacó su experiencia en integración de racks y refrigeración avanzada para grandes centros de datos.
AMD indicó que las configuraciones Helion todavía están en desarrollo junto con los fabricantes y que su disponibilidad está prevista para noviembre de 2026. También planea aportar la especificación de Helion al OCP para que otros participantes puedan desarrollarla y adoptarla.
