La expansión de la inteligencia artificial está generando un aumento sostenido en el consumo energético de los centros de datos. Un informe reciente de la Agencia Internacional de Energía advirtió que el consumo eléctrico en estos centros se duplicará hacia 2030, alcanzando los 945 TWh anuales. Esta cifra equivale a la energía producida por cinco represas como la de las Tres Gargantas en China.
Admin
Para enfrentar este escenario, Intel desarrolla nuevos sistemas de enfriamiento que buscan mantener la eficiencia energética sin limitar el rendimiento de sus chips más avanzados. Sobre esta dinámica, Rajiv Mongia, ingeniero principal sénior y líder del Thermal Core Competency Group de Intel Foundry, detalló:
"A medida que lleguemos al trillón de transistores en una GPU y entre dos y tres kilovatios de potencia para 2030, va a ser muy entretenido resolver el problema térmico".
El equipo liderado por Mongia realiza cerca de 100 mil simulaciones térmicas mensuales y ha establecido nuevos estándares para modelar el comportamiento térmico en estructuras apiladas como las memorias HBM. Esto ha permitido rediseñar arquitecturas y anticipar problemas desde las etapas iniciales.
Francisco Carrasco M.
Rajiv Mongia, ingeniero principal de Intel, afirmó:
"Lo que la gente olvida es cuán interdependiente es todo, desde el silicio hasta el sistema completo, para asegurarse de que estás cooptimizando en todo ese espectro. Por contradictorio que suene, podría incluso aumentar la potencia de un componente y hacerlo más fácil de enfriar".
Entre las soluciones, destaca una placa fría integrada que reemplaza la tapa metálica tradicional del chip. Esta estructura, con aletas internas y circulación líquida, permite operar hasta un 20% más frío y mejorar el rendimiento en un 15%. Así lo describe el vocero de Intel:
"Estamos explorando cosas como cómo llevar líquido dentro de la propia pila de silicio. Imagínate el líquido no solo dentro de la tapa, sino girando dentro de la pila tridimensional de silicio. Eso sí que sería interesante".
Con estas tecnologías, Intel busca garantizar que la próxima generación de chips de IA pueda escalar en potencia sin que el calor se convierta en un obstáculo.
