MediaTek presentó oficialmente sus nuevos chipsets Dimensity 9500s y Dimensity 8500 para dispositivos móviles de gama alta. Ambos componentes integran arquitecturas de procesamiento avanzadas que priorizan la potencia bruta y la eficiencia en la ejecución de inteligencia artificial.
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Potencia y arquitectura del modelo superior
El Dimensity 9500s se fabrica mediante un proceso de 3nm y utiliza una configuración de CPU conocida como "All Big Core". Su estructura interna combina un núcleo ultra Cortex-X925 a 3.73GHz con tres núcleos Cortex-X4 y cuatro unidades Cortex-A720.
Es comparable a una autopista exclusiva donde se han eliminado las vías lentas para el tráfico pesado. Todos los carriles permiten velocidades máximas constantes sin que los vehículos menores obstaculicen el flujo general del transporte.
La unidad gráfica Immortalis-G925 gestiona el procesamiento visual avanzado e incluye soporte nativo para trazado de rayos en aplicaciones exigentes. El sistema incorpora además una unidad de procesamiento neuronal optimizada específicamente para el razonamiento generativo y la edición de imágenes en tiempo real.
Características técnicas de la versión estándar
El Dimensity 8500 emplea un nodo de manufactura de 4nm y basa su funcionamiento en ocho núcleos idénticos Cortex-A725. Estos componentes operan a una frecuencia máxima de 3.4GHz y gestionan tareas complejas mediante una programación precisa de recursos.
Funciona como una orquesta sinfónica donde todos los músicos tocan el mismo instrumento con idéntica destreza. Esta uniformidad permite una ejecución perfectamente sincronizada y predecible de la pieza musical sin variaciones en la intensidad sonora.
Este modelo admite memoria LPDDR5X con velocidades de transferencia de datos que alcanzan los 9600Mbps para agilizar la multitarea intensiva. Su unidad gráfica Mali-G720 logra un aumento del rendimiento del 25% respecto a generaciones previas manteniendo un consumo energético reducido.
JC Hsu, vicepresidente corporativo senior de MediaTek, destacó el objetivo estratégico detrás del desarrollo de estas nuevas plataformas de silicio.
“Esta misión es evidente en este par de chipsets Dimensity, que están destinados a proporcionar más experiencias de teléfonos inteligentes insignia y premium mientras mantenemos nuestra visión de brindar el mejor rendimiento y eficiencia energética posible a más personas”.
