La carrera por el dominio de la infraestructura para inteligencia artificial ha obligado a los líderes del sector de semiconductores a redefinir sus estrategias de manufactura y diversificación geográfica.
Ante la creciente demanda de soluciones de almacenamiento de alto rendimiento, Micron Technology ha ejecutado un movimiento decisivo para blindar su capacidad productiva en Asia mediante una expansión masiva de su huella industrial.
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Despliegue de infraestructura crítica para la era de la IA
La firma tecnológica ha iniciado la construcción de una nueva instalación de fabricación de obleas avanzada en Woodlands, diseñada específicamente para satisfacer los requerimientos de memoria NAND impulsados por aplicaciones centradas en datos. Este proyecto, que contempla una inversión de aproximadamente US$ 24.000 millones (SG$ 31.000 millones) a lo largo de una década, añadirá 700.000 pies cuadrados (65.032 m2) de espacio de sala limpia a su complejo existente.
La operatividad de esta planta está programada para comenzar en la segunda mitad de 2028, alineándose con las proyecciones de escasez y demanda futura del mercado. Al integrar esta nueva capacidad con su Centro de Excelencia NAND, la compañía busca mantener la flexibilidad necesaria para ajustar sus ritmos de producción y asegurar el suministro global de componentes críticos.
Manish Bhatia, vicepresidente ejecutivo de operaciones globales de Micron Technology, destacó la importancia estratégica de este desarrollo para la estabilidad operativa de la corporación:
“Esta inversión subraya el compromiso a largo plazo de Micron con Singapur como un centro importante en nuestra red de fabricación global, mejorando la resistencia de la cadena de suministro y fomentando un ecosistema vibrante para la innovación”.
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Fortalecimiento del ecosistema de talento especializado
El impacto de esta expansión trasciende la infraestructura física, catalizando la creación de aproximadamente 1.600 nuevos puestos de trabajo enfocados en ingeniería de fabricación, robótica avanzada y tecnologías de manufactura inteligente. Esta cifra, sumada a los roles generados por la planta de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM), elevará la creación total de empleo a 3.000 posiciones.
La estrategia de talento de la compañía se apoya en una colaboración estrecha con el gobierno de Singapur y socios académicos para desarrollar una fuerza laboral preparada para el futuro de los semiconductores. Al producir actualmente el 98% de sus chips de memoria flash en esta ubicación, la firma reafirma su dependencia crítica de este nodo logístico para mantener su competitividad global.
