Tabulado Tabulado
  • Inicio
  • Entrevistas
  • B2B
  • Sostenibilidad
  • Más
    • Cloud
    • Telecomunicaciones
    • Infraestructura
    • Innovación
    • Ciberseguridad
    • IA
    • Media

Teodoro Ribera

Universidad Autónoma de Chile firma convenio de cooperación con Indra
UAS

Universidad Autónoma de Chile firma convenio de cooperación con Indra

Los alcances del convenio permitirán la potencial creación de laboratorios de investigación y desarrollo (I+D)
11 de oct. de 2024 Lectura de 2 minutos
Teodoro Ribera de la U. Autónoma: Cable submarino Humboldt y las rutas de la política exterior
Columna

Teodoro Ribera de la U. Autónoma: Cable submarino Humboldt y las rutas de la política exterior

La consolidación del cable submarino Humboldt, que unirá a Oceanía (Asia) con Chile, no sólo es el primero sin escalas entre ambas regiones, sino que aporta renovado peso político al país, al fortalecer nuestra posición de liderazgo en la economía digital
29 de feb. de 2024 Lectura de 4 minutos

Publicaciones destacadas

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Lectura de 3 minutos
Entel gradúa a 200 personas mayores en la segunda versión del Fondo 55+

Entel gradúa a 200 personas mayores en la segunda versión del Fondo 55+

Lectura de 3 minutos
Google Cloud presenta nuevos agentes de IA y casos empresariales en Chile

Google Cloud presenta nuevos agentes de IA y casos empresariales en Chile

Lectura de 5 minutos

Especiales

Especial ORACLE AI World 2026

Especial ORACLE AI World 2026

Especial Summit País Digital 2026

Especial Summit País Digital 2026

Especial IA y robótica: la visión ejecutiva de NVIDIA Latinoamérica

Especial IA y robótica: la visión ejecutiva de NVIDIA Latinoamérica

Últimas publicaciones

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Lectura de 4 minutos
Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Lectura de 3 minutos
ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

Lectura de 3 minutos

Boletín

Recibe las últimas publicaciones directamente en tu bandeja de entrada.
¡Genial! Revise su bandeja de entrada y haga clic en el enlace para confirmar su suscripción.
¡Error! ¡Por favor, introduzca una dirección de correo electrónico válida!

Síguenos

Boletín

Recibe las últimas publicaciones directamente en tu bandeja de entrada.
¡Genial! Revise su bandeja de entrada y haga clic en el enlace para confirmar su suscripción.
¡Error! ¡Por favor, introduzca una dirección de correo electrónico válida!

Síguenos

Últimas publicaciones

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Lectura de 4 minutos
Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Lectura de 3 minutos
ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

Lectura de 3 minutos
© 2026 Tabulado - Todos los derechos reservados.