AMD comenzó a entregar a clientes de acceso temprano muestras del SoC adaptativo Versal AI Core XQRVC1902 con un nuevo encapsulado de grado espacial. La solución está diseñada para misiones con una duración de hasta 15 años.
El XQRVC1902 avanza hacia la calificación MIL-PRF-38535 Class Y
El nuevo encapsulado orgánico sin tapa utiliza reglas de diseño conservadoras y un material de sustrato mejorado para reducir las tensiones térmicas y mecánicas en el espacio. AMD también incorporó condensadores de grado espacial con experiencia previa en vuelo.
Francisco Carrasco M.
La compañía está probando el dispositivo bajo la especificación militar estadounidense MIL-PRF-38535 Class Y, correspondiente al mayor nivel de aseguramiento de calidad y fiabilidad de ese estándar para componentes espaciales. AMD apunta a aplicaciones tripuladas, misiones de larga duración y operaciones de alto valor.
Ken O’Neill, arquitecto principal de sistemas para Aeroespacial y Defensa en AMD, señaló que la disponibilidad de muestras representa un paso hacia la calificación Class Y y permite comenzar a construir modelos de ingeniería con esta tecnología.
“Las misiones espaciales requieren cada vez más tanto procesamiento avanzado a bordo como una fiabilidad excepcional a largo plazo. La disponibilidad de muestras del SoC adaptativo XQR Versal AI Core en el encapsulado espacial avanzado de AMD marca un hito importante hacia la calificación Class Y y permite a los clientes construir modelos de ingeniería utilizando esta tecnología para misiones que exigen una fiabilidad absoluta”.
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AMD espera las primeras unidades calificadas para vuelo en 2027
El XQR Versal AI Core está orientado al procesamiento de cargas útiles a bordo y combina recursos para algoritmos vectoriales, lógica de sistema, SRAM integrada y transceptores multigigabit. El encapsulado sin tapa también busca mejorar el comportamiento térmico del dispositivo.
El nuevo formato mantiene compatibilidad de pines con los dispositivos Versal AI Core VC1902 comerciales, de defensa y de grado espacial que utilizan encapsulado BGA de 2197 bolas. AMD espera disponer de unidades con calificación Class Y para vuelo durante el segundo semestre de 2027.
