Philips presenta en RSNA 2025 un equipo de resonancia magnética 3.0 T sin helio
Philips mostró en RSNA 2025 un equipo de resonancia magnética 3.0 T sin helio pensado para reducir requisitos técnicos.
Hiram Monroy de AMD: “Un modelo monolítico es inviable en el largo plazo”
AMD y CENIA firman alianza clave de IA. Estrategia: infraestructura abierta y colaboración para asegurar la soberanía digital en Latam.
AMD y HPE amplían su colaboración para infraestructura abierta de IA a escala de rack
AMD y HPE amplían su alianza con la arquitectura Helios y el supercomputador Herder para impulsar infraestructura abierta de IA y HPC avanzada en centros críticos.
Gtd destaca su participación en Empresas Abiertas 2025 con actividades en Santiago y Antofagasta
Gtd presentó sus centros operativos en Empresas Abiertas 2025, reforzando transparencia, vínculo comunitario y su infraestructura tecnológica en Santiago y Antofagasta.
MinCiencia y CRUCH firman convenio para integrar IA en la formación docente
Formación docente en IA avanza con convenio entre MinCiencia, CRUCH, CENIA y Kodea para integrar competencias y capacitar a futuros profesores.
Intel aumenta su inversión en Malasia para fortalecer operaciones de ensamblaje y prueba
Intel destina RM860 millones para ampliar sus capacidades en Malasia y reforzar su rol en semiconductores.
Alianza estratégica entre NVIDIA y Synopsys redefine la ingeniería basada en IA
La alianza entre NVIDIA y Synopsys combina computación acelerada e IA para transformar el diseño y la ingeniería en sectores de alta complejidad.
Micron invertirá USD 9.6 mil millones en nueva planta de chips en Japón
Micron invertirá ¥1.5 billones (USD 9.6 mil millones) en una planta de HBM en Hiroshima para ampliar la producción de chips para IA.
NextStream inaugura hub multirregional para coordinar centros de datos en Latinoamérica
NextStream pone en marcha un hub multirregional en São Paulo que centraliza la gestión de diez centros de datos en cinco mercados latinoamericanos.
