Corning Optical Communications, líder mundial en ciencia de los materiales y soluciones de comunicaciones ópticas, participará en Fiber Connect LATAM Chile 2026, que tuvo lugar los días 27 y 28 de octubre en el Hotel W Santiago, en la capital de Chile.
Organizado por la Fiber Broadband Association, el evento reunirá a operadores de telecomunicaciones, proveedores de servicios de Internet, fabricantes y expertos del sector para debatir los retos y oportunidades que plantea el desarrollo de la infraestructura óptica en toda América Latina.
Durante el evento, Corning presentó soluciones de conectividad óptica diseñadas para apoyar la expansión y modernización de las redes de telecomunicaciones, haciendo hincapié en la optimización del espacio, la simplificación de la instalación y la mejora de la eficiencia operativa.
La participación de Corning se produce en un momento en el que el creciente tráfico de datos, la expansión de los servicios digitales y la evolución de tecnologías como la inteligencia artificial y la computación en la nube están imponiendo exigencias cada vez mayores a la capacidad, el rendimiento y la fiabilidad de las redes.
Carlos Zúñiga, director regional de ventas para el Cono Sur de Corning Optical Communications, expresó que:
"La expansión de la infraestructura de fibra óptica en toda América Latina va más allá de ampliar la cobertura de la red. Necesitamos construir redes preparadas para escalar, utilizando soluciones que simplifiquen la instalación, agilicen el mantenimiento y aprovechen mejor la infraestructura existente. Para los operadores de telecomunicaciones y los proveedores de servicios, la eficiencia operativa y la escalabilidad deben ir de la mano".
Entre las tecnologías que Corning presentará se encuentran sus familias de productos EDGE, Evolv y Centrix, cada una de ellas diseñada para dar respuesta a diferentes requisitos de conectividad óptica.
"La gama EDGE estuvo representada por la unidad EDGE-01U y los módulos EDGE LC/MTP, que ayudan a organizar las conexiones ópticas en entornos de alta densidad, lo que permite un uso más eficiente del espacio disponible y una gestión más sencilla de la red".
Para las redes de acceso, Corning presentó el terminal Evolv y los cables de derivación Evolv LC/Pushlok, soluciones diseñadas para simplificar las conexiones y acelerar el despliegue de la infraestructura óptica.
La gama también incluirá el rack Centrix y los módulos Centrix SC, desarrollados para organizar y gestionar las conexiones ópticas en entornos que requieren una alta densidad de conexiones y flexibilidad operativa.
La empresa también tiene previsto presentar componentes de su línea de productos MMC, diseñados para la conectividad óptica de alta densidad.
