Huawei utilizó componentes avanzados de grandes empresas de tecnología asiáticas en, por lo menos, una parte de sus procesadores Ascend de inteligencia artificial (IA). Esta conclusión surge tras un análisis de desmontaje realizado por la firma de investigación TechInsights, según ha reportado Bloomberg. El descubrimiento pone de manifiesto la actual dependencia china del hardware extranjero mientras impulsa la producción interna de semiconductores para IA.
TechInsights, con sede en Ottawa, Canadá, halló equipos de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics Co. y SK Hynix Inc. en diversas muestras del chip Ascend 910C de tercera generación de Huawei. Tras la investigación, los expertos concluyeron que TSMC fabricó los dies empleados en estos aceleradores. Dies refiere a la pequeña pieza de material semiconductor, por lo general silicio, con el circuito integrado finalizado antes de sellarse en su encapsulado.
Fabrizio Ballarino
Además, los investigadores encontraron un tipo de memoria de alto ancho de banda de generación anterior, denominada HBM2E. Esa memoria fue producida por Samsung y SK Hynix. Componentes de estos dos fabricantes se hallaron en dos muestras distintas del Ascend 910C.
La organización de hardware con sede en Shenzhen ha sido objeto de políticas por parte de Estados Unidos desde el primer mandato de Donald Trump. Washington comenzó una campaña para reducir las capacidades de Pekín en semiconductores. Esto incluyó la adición de Huawei a su Lista de Entidades. Lo anterior restringió el flujo de tecnología hacia la marca china.
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El esfuerzo estadounidense también incorporó restricciones de exportación en los chips de IA, la memoria HBM que se empareja con ellos, así como las herramientas y componentes usados para su fabricación. Estas políticas buscan limitar el acceso de Pekín a sistemas de IA de vanguardia y evitar el desarrollo en la capacidad productiva necesaria para desafiar a NVIDIA por parte de Huawei y otros fabricantes.
Por su parte, los funcionarios chinos trabajan para reducir la dependencia de los circuitos integrados de NVIDIA. El modelo 910C de Huawei es la oferta doméstica más competitiva y comenzó su envío masivo este año. Huawei pretende incrementar la cantidad de chips 910C fabricados por socios locales. Sin embargo, el acceso de la compañía a productos extranjeros, almacenados antes o alrededor de los controles de exportación, ha sido de vital importancia.
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Un ejemplo destacado de esta situación ocurrió cuando Huawei logró adquirir millones de dies fabricados en TSMC por medio de una intermediaria llamada Sophgo. Esta omitió revelar el revender los componentes a la empresa china. TSMC cortó relaciones con Sophgo y notificó el incidente al gobierno estadounidense, el cual la sancionó. Pese a la sanción, Huawei ha podido usar una reserva de unos 2.9 millones de dies en sus chips Ascend. La compañía dispondría de suficientes para el 910C durante el resto del año, de acuerdo con estimaciones de expertos de SemiAnalysis, incluido Dylan Patel.
El acelerador de generación actual de Huawei, el 910C, se fabrica al empaquetar dos dies 910B. El hardware 910C analizado por TechInsights fue fabricado con dies "analizados por esta organización en octubre de 2024, y no con dies fabricados más recientemente o con tecnología más avanzada”. La propia TSMC declaró en un comunicado que el envío y la fabricación de ese chip “han sido detenidos desde entonces”. TSMC dijo cumplir con todas las reglas de control de exportaciones y no haber suministrado a Huawei desde mediados de septiembre de 2020.
Fabrizio Ballarino
Otro aspecto crucial es el de la memoria HBM, esencial para soportar sistemas de IA como los de NVIDIA. SK Hynix es líder en la producción de estos componentes frente a Micron Technology Inc. y Samsung. Su tecnología es demasiado compleja. Incluso Samsung, líder en memoria regular, tuvo problemas durante años para calificar su HBM para el uso de NVIDIA.
Estados Unidos restringió la venta a China de HBM2 y modelos más avanzados a finales de 2024. Asimismo, intensificó los controles diseñados para limitar la capacidad de producción de fabricantes de chips chinos como Changxin Memory Technologies Inc. Sin embargo, "al igual que Huawei pudo almacenar inventario de obleas lógicas de TSMC, también pudo almacenar inventario de HBM", según SemiAnalysis.
Fabrizio Ballarino
No existe claridad sobre el momento ni la forma en que Huawei obtuvo el hardware de Samsung y SK Hynix, componentes presentados por ambas hace años. SK Hynix declaró en un comunicado haber cesado "todas las transacciones con Huawei después de impuestas las restricciones en 2020". También comentó: “SK Hynix está totalmente comprometida con el estricto cumplimiento de todas las leyes y regulaciones aplicables, incluidas las regulaciones de exportación de EE. UU.”.
Samsung expresó continuar "cumpliendo estrictamente" con las reglas de exportación de Estados Unidos y no tener “ninguna relación comercial con las entidades mencionadas en las regulaciones”. La china CXMT avanza con su HBM, pero Huawei sigue dependiendo en gran medida del hardware foráneo, según SemiAnalysis. A medida que esta reserva se agote, SemiAnalysis comunicó: “Esperamos que China se vea estrangulada por la (tecnología) HBM para fines de año”.
