AMD llevará UCIe 1.1 a los SoC adaptativos Versal RF
Los nuevos Versal RF permitirán integrar chiplets especializados para RF, IA, CPU, GPU, seguridad y comunicaciones dentro de un mismo paquete UCIe
IBM presentó un procesador de doble arquitectura para IBM Z y LinuxONE
El diseño permitirá ejecutar software Arm junto con z/OS y Linux en futuros sistemas, con 11 núcleos, aceleración de IA y tecnología de 2 nanómetros
Samsung presenta su visión de memoria 3D para infraestructura de IA
La propuesta combina zHBM, zNAND-O y V10 BV-NAND para elevar ancho de banda, densidad y eficiencia en servidores y sistemas de inteligencia artificial
Qualcomm será el principal proveedor de chips de BMW
Snapdragon centralizará la cabina digital y la conducción automatizada de BMW en futuros programas vehiculares que debutarán durante la próxima década
NVIDIA incorpora Vera CPU al diseño de nuevos chips de próxima generación
Las pruebas con Cadence y Synopsys alcanzaron hasta 1,5 veces más rendimiento en tareas de verificación y simulación de chips
Broadcom sube en bolsa tras ampliar con Meta su acuerdo para chips de IA hasta 2029
El acuerdo con Meta elevó la acción de Broadcom y extiende hasta 2029 su presencia en chips de IA para centros de datos de gran escala.
Europa blinda su futuro tecnológico: la estrategia del 'Escudo de Silicio' y el Chips Act 2.0
UE activa el 'Chips Act 2.0' priorizando valor e IA verde para asegurar su soberanía en semiconductores
ByteDance proyecta inversión de 14.000 millones de dólares en chips de NVIDIA para 2026
ByteDance planea invertir US$14.000M en chips Nvidia para 2026. La cifra récord busca cubrir la alta demanda de IA, según reporta el diario SCMP.
La hegemonía de los semiconductores en Corea: El asedio de las Big Tech por el control de la IA
Google y Microsoft sufren en Corea por chips HBM; despidos y pactos fallidos marcan una crisis de suministro de IA hasta 2027.
