Intel Foundry completó el programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial, conocido como RAMP-C, tras validar prototipos, ampliar el ecosistema de diseño e incorporar clientes comerciales y de la industria de defensa a Intel 18A. La iniciativa comenzó en 2021 para desarrollar tecnología CMOS avanzada y capacidad de fabricación dentro de Estados Unidos.

RAMP-C completó tres fases de desarrollo
La primera etapa estuvo enfocada en desarrollar tecnología, propiedad intelectual y herramientas de diseño para preparar las primeras pruebas de fabricación. Posteriormente, Intel incorporó clientes comerciales y proveedores de la base industrial de defensa, además de ampliar las soluciones disponibles para diseñar productos mediante Intel 18A.
En la última fase, Intel apoyó la fabricación y evaluación de prototipos desarrollados por empresas de la industria de defensa. El proceso permitió comprobar el avance desde la habilitación de diseños hasta componentes listos para avanzar hacia una producción protegida y escalable.

Eric Makara, gerente del programa de Microelectrónica de la Oficina del Subsecretario de Guerra para Investigación e Ingeniería, destacó el resultado del trabajo conjunto:
“La colaboración entre el Departamento de Guerra e Intel en RAMP-C permitió desarrollar tecnología nacional de semiconductores de vanguardia e infraestructura de diseño”.
Intel 18A pasa de prototipos a producción segura
RAMP-C permitió que los participantes accedieran anticipadamente a Intel 18A y al ecosistema necesario para desarrollar chips destinados a aplicaciones comerciales y sistemas críticos. El proceso incorpora RibbonFET y PowerVia, tecnologías orientadas a mejorar el rendimiento por vatio y la densidad de los diseños.

Según Intel, la ampliación de Intel 18A hacia una fabricación de alto volumen permitirá establecer una ruta repetible desde el diseño hasta la producción de microelectrónica avanzada. El programa también entregó acceso a tecnologías de empaquetado avanzado para prototipos y productos destinados a fabricación comercial.
Las capacidades desarrolladas mediante RAMP-C serán utilizadas dentro de Secure Enclave para ampliar la fabricación protegida de semiconductores avanzados destinados al Gobierno estadounidense. De esta forma, el cierre del programa marca la transición desde prototipos validados hacia producción segura en mayores volúmenes.


