Intel Foundry y ASML informaron nuevos avances en el uso de litografía EUV de alta apertura numérica, conocida como High NA EUV, dentro de procesos de fabricación. Las compañías detallaron sus resultados durante la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, realizada en Monterey, California.
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Intel Foundry lleva High NA EUV a producción y prepara máscaras de mayor formato
Intel Foundry indicó que High NA ya se emplea en fabricación de alto volumen y acumula más de un millón de obleas procesadas entre certificación y pruebas de equipos, investigación y desarrollo, además de producción. La tecnología se utiliza en capas seleccionadas de algunos procesadores Intel Core Ultra Series 3, conocidos por el nombre código Panther Lake, mientras la superposición, capacidad de procesamiento y disponibilidad cumplen las expectativas de la compañía.
La empresa también señaló que los productos fabricados con Intel 18A que utilizan High NA en capas seleccionadas alcanzan resultados que igualan o superan a capas comparables procesadas mediante la plataforma NXE. Esta última corresponde a litografía EUV con una apertura numérica de 0,33.
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Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML, destacó el avance de Intel Foundry desde la instalación de su primer sistema comercial EXE en 2024 hasta la fabricación de productos mediante High NA.
“Intel Foundry ha sido uno de los líderes clave en la adopción de High NA por parte de la industria, desde la instalación del primer sistema EXE comercial en 2024 [...] hasta el envío del primer producto lógico de alto volumen fabricado con High NA. [...] ASML reconoce el papel pionero de Intel Foundry en High NA”.
Intel Foundry explicó que sus clientes pueden utilizar High NA con el formato actual de máscaras de 6 pulgadas, mediante la distribución del diseño dentro de la máscara o utilizando capacidades de stitching y soluciones PDK. Paralelamente, Intel y ASML trabajan con distintos actores de la industria en tecnologías necesarias para utilizar máscaras de mayor formato.
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Naga Chandrasekaran, VP ejecutivo de Intel y codirector general de Intel Foundry, señaló que el trabajo inmediato está centrado en aprovechar High NA con el formato actual y preparar posteriormente la transición hacia máscaras de 6x12 pulgadas.
“Dentro de nuestras capacidades de litografía, Intel Foundry está centrada a corto plazo en habilitar High NA en máscaras de 6 pulgadas, con o sin stitching, y en realizar la transición hacia máscaras de 6x12 pulgadas. [...] Continuaremos trabajando estrechamente con ASML y con toda la industria para hacer posible esta transición”.
