Lenovo desarrollará soluciones basadas en AMD Helios, una arquitectura de escala de rack destinada al entrenamiento, la inferencia y el ajuste fino de modelos de inteligencia artificial. La compañía fue anunciada como uno de sus primeros fabricantes asociados y prevé iniciar la disponibilidad comercial durante el cuarto trimestre de 2026.

AMD Helios integra 72 GPU Instinct MI455X
Cada rack combinará 72 GPU AMD Instinct MI455X, procesadores AMD EPYC de próxima generación, 31 TB de memoria HBM4 y tecnologías de red AMD Pensando. La configuración incorpora el ecosistema de software ROCm y se basa en las especificaciones abiertas Open Compute Project y Open Rack Wide.

AMD estima un rendimiento máximo de 2,9 exaFLOPS FP4 para inferencia y 1,4 exaFLOPS FP8 para entrenamiento. La arquitectura podrá ampliarse desde un único rack hasta clústeres distribuidos para centros de datos e instalaciones de hiperescala.
Lenovo complementará el hardware con diseño de clústeres, refrigeración líquida, optimización de las GPU y servicios de administración durante el ciclo de vida de la infraestructura. Estas capacidades estarán dirigidas a reducir los tiempos de implementación y mejorar la utilización de los aceleradores.

Conor Malone, vicepresidente y gerente general de Proveedores de Servicios en la Nube de Lenovo, señaló que la infraestructura de IA está avanzando desde servidores independientes hacia clústeres integrados a escala de rack.
“Junto con AMD, combinamos el diseño de clústeres con la experiencia de Lenovo en implementaciones a gran escala […] para construir entornos abiertos y escalables”.


