Microsoft Corporation busca una solución a uno de los principales problemas de los centros de datos de inteligencia artificial (IA): el sobrecalentamiento de los procesadores. La tecnológica está probando una tecnología denominada microfluídica (microfluidics) la cual aplica un fluido de enfriamiento de forma directa a través de pequeños canales grabados en los chips.
La técnica se encuentra en sistemas prototipo y bajo condiciones de prueba, de acuerdo a Husam Alissa, quien supervisa la tecnología de sistemas de la empresa. Se ha aplicado a chips de servidores para aplicaciones en la nube de Office y a unidades de procesamiento gráfico (GPU, por sus siglas en inglés) que gestionan tareas de inteligencia artificial, agregó Alissa.
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El fluido de enfriamiento puede alcanzar una temperatura de hasta 70°C (158°F) y ser eficaz. La compañía demostró la tecnología en su campus de Redmond, Washington. Allí declararon que las pruebas han revelado mejoras importantes con respecto a los enfoques convencionales de refrigeración. Este método de enfriamiento también permitiría a Microsoft desarrollar chips más potentes, se apilarán unos sobre otros. La microfluídica forma parte de un esfuerzo más amplio para personalizar el hardware en los centros de datos de Microsoft. Esos data centers transitan una rápida expansión.
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Más potencia y velocidad
En el último año, Microsoft agregó más de 2 gigavatios de capacidad. Rani Borkar, vicepresidenta de sistemas de hardware e infraestructura de la división de centros de datos de Azure de Microsoft, sostuvo en una entrevista: "Cuando se opera a esa escala, la eficiencia es muy importante".
Asimismo, la nueva tecnología de enfriamiento posibilita a la organización recalentar chips a propósito con el objetivo de obtener un mayor rendimiento. Esa función es conocida como overclocking y es útil para manejar picos breves en la demanda. Un ejemplo de estos picos lo muestra el software de conferencias Teams. Dicho software experimenta aumentos en el uso cerca de la hora y media hora.
Fabrizio Ballarino
La empresa podría optar por el overclocking de los chips por unos minutos, según declaraciones de Jim Kleewein, miembro técnico de Microsoft y parte del equipo de hardware. Ello evitaría el uso de más chips.
Además, Microsoft implementa fibra de núcleo hueco para la conexión en red. Ese método utiliza aire para transmitir los datos, a diferencia del núcleo de vidrio tradicional. Jamie Gaudette, quien trabaja en ingeniería de redes en la nube, mencionó que una pieza de este material de pocas pulgadas es capaz de estirarse para conectar varios kilómetros. El gigante del software se asoció con Corning Inc. y Heraeus Covantics para potenciar la producción del material.
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Borkar agregó que Microsoft también tiene como objetivo desarrollar hardware para chips de memoria, pero sin revelar ningún plan al respecto. La ejecutiva comentó: “Hay cosas sucediendo en el lado de la memoria, pero no están a un punto donde queramos discutirlas”. Y continuó: “La memoria es algo que no puedo ignorar”.
Un punto de interés de la industria es la memoria de gran ancho de banda (HBM), un componente usado en la computación con inteligencia artificial. Chips de la compañía como Maia, supervisado por Borkar, ya dependen de HBM disponible en el mercado. Borkar manifestó la importancia de esta tecnología. Ella concluyó: "Hoy, HBM es la solución definitiva. ¿Qué va a pasar después? Estamos analizando todo eso".
Fuente: Bloomberg
