La carrera por dominar el mercado de semiconductores de próxima generación alcanza un nuevo pico de intensidad con los recientes avances de Samsung Electronics. Tras un periodo de rezago frente a sus competidores, el gigante surcoreano ha dado un golpe de autoridad al superar las expectativas técnicas en las validaciones de uno de los componentes más críticos para la inteligencia artificial.
Sora Park
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Excelencia técnica en velocidad y eficiencia energética
Informes provenientes de la industria de semiconductores revelan que el equipo técnico de NVIDIA visitó recientemente las instalaciones de Samsung para evaluar el progreso de su memoria HBM4. Los resultados de estas pruebas, centradas en el sistema en paquete (SiP), han sido extraordinarios, posicionando a la compañía con las mejores calificaciones del sector en parámetros clave como la velocidad de operación y la eficiencia energética.
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Este rendimiento superior en las pruebas para el acelerador de IA "Vera Rubin" marca un punto de inflexión estratégico. La validación exitosa de la tecnología SiP, que integra GPU, memoria e interpositor en un único paquete, confirma que los niveles de velocidad, calor y señales de potencia están bajo control y listos para la producción en masa.
Considerando la capacidad de expansión de la línea de producción P4 en Pyeongtaek, se anticipa que la firma del contrato formal de suministro se concrete en el primer trimestre del próximo año. Esto permitiría iniciar el abastecimiento a gran escala durante el segundo trimestre, con volúmenes solicitados por NVIDIA que superarían ampliamente las proyecciones internas iniciales.
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Recuperación de cuota de mercado y perspectivas 2026
Aunque SK Hynix mantiene una ventaja temporal al haber completado sus preparativos de producción masiva en septiembre, la brecha tecnológica se ha estrechado drásticamente. A diferencia del ciclo anterior con la HBM3E, donde hubo un desfase de un año, Samsung ha logrado recuperar terreno rápidamente, retomando su posición como el segundo mayor proveedor global de HBM con una cuota del 22% en el tercer trimestre.
Un representante de la compañía, aunque cauto respecto a los acuerdos confidenciales, expresó un optimismo fundamentado sobre el liderazgo técnico que el equipo de desarrollo percibe internamente frente a este nuevo ciclo de producto.
“A diferencia de HBM3E, existe una sensación general entre nuestro equipo de desarrollo de que estamos liderando en el desarrollo de HBM4. Esperamos lograr resultados significativos el próximo año”.
