Samsung anunció que en NVIDIA GTC 2026 mostrará su portafolio de soluciones para infraestructura de IA, cubriendo memoria, lógica, fundición y empaquetado avanzado. El eje de la presentación estará en HBM4, HBM4E, almacenamiento para sistemas acelerados y su colaboración con NVIDIA en manufactura y fábricas de IA.
HBM4 y HBM4E concentrarán la parte más visible de la presentación en GTC 2026
El centro de la exhibición será HBM4 de sexta generación, una memoria que Samsung ya sitúa en producción masiva y que presenta como diseñada para la plataforma NVIDIA Vera Rubin. Según la empresa, esta generación entrega velocidades sostenidas de 11,7 Gbps y puede ampliarse hasta 13 Gbps.
Samsung también mostrará por primera vez HBM4E. La compañía indicó que esta versión alcanzará 16 Gbps por pin y 4,0 TB/s de ancho de banda, con foco en rendimiento, confiabilidad y eficiencia energética para centros de datos de próxima generación.
Junto con esas memorias, la firma exhibirá su tecnología hybrid copper bonding o HCB. Ese método busca habilitar pilas HBM de 16 capas o más, reduciendo en más de 20% la resistencia térmica frente a thermal compression bonding.
La alianza con NVIDIA se extenderá a memoria, almacenamiento y manufactura de semiconductores
Samsung indicó que en el espacio dedicado a NVIDIA mostrará una línea de tecnologías diseñadas para esa infraestructura, incluyendo HBM4, SOCAMM2 y PM1763 SSD. La empresa plantea esta parte de la exhibición como una muestra de colaboración estratégica en torno a sistemas de IA.
Dentro de esa oferta, Samsung señaló que SOCAMM2 ya está en producción masiva. La compañía la describe como un módulo de memoria para servidores basado en DRAM de bajo consumo, con foco en ancho de banda y flexibilidad de integración para infraestructura de IA.
En almacenamiento, Samsung presentará PM1763 SSD con interfaz PCIe 6.0 y demostraciones sobre servidores que trabajan con el modelo de programación NVIDIA SCADA. También mostrará PM1753 SSD dentro de la arquitectura de referencia NVIDIA BlueField-4 STX para almacenamiento acelerado en la plataforma Vera Rubin.
Samsung también adelantó que mostrará su trabajo con NVIDIA en AI Factory. La empresa explicó que busca escalar su propia fábrica de IA y acelerar manufactura con gemelos digitales apoyados en cómputo acelerado de NVIDIA y bibliotecas Omniverse.
La propuesta también considera memoria y almacenamiento para IA local en dispositivos personales
La compañía añadió que su oferta en GTC 2026 no se limitará al data center. Samsung mostrará soluciones para cargas locales de IA en equipos personales, incluyendo PM9E3 y PM9E1 NAND para NVIDIA DGX Spark.
A eso sumará memorias LPDDR5X y LPDDR6 para smartphones, tablets y wearables. Samsung indicó que LPDDR5X alcanza hasta 25 Gbps por pin con una reducción de hasta 15% en consumo, mientras LPDDR6 apunta a un rango de 30 a 35 Gbps por pin con nuevas funciones de gestión energética para cargas edge AI.
Como parte del evento, Yong Ho Song, vicepresidente ejecutivo y jefe del AI Center de Samsung Electronics, presentará el 17 de marzo una sesión sobre el uso de IA con agentes en manufactura de semiconductores. La exposición abordará casos aplicados de diseño, ingeniería y producción con apoyo de IA y gemelos digitales.
