Samsung y AMD amplían su alianza para memoria HBM4 y plataformas de IA
El vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, Young Hyun Jun, a la izquierda, y la presidenta y CEO de AMD, Dra. Lisa Su, posan con el memorando de entendimiento | Créditos: Samsung & AMD

Samsung y AMD amplían su alianza para memoria HBM4 y plataformas de IA

Samsung Electronics y AMD firmaron un memorando de entendimiento para ampliar su trabajo conjunto en memoria de alto rendimiento y plataformas para inteligencia artificial. El acuerdo considera HBM4 para la futura GPU AMD Instinct MI455X y colaboración en DDR5 para la sexta generación de procesadores AMD EPYC.

El acuerdo se centra en memoria avanzada para nuevos sistemas de IA

La alianza considera a Samsung como proveedor principal de HBM4 para la AMD Instinct MI455X. Esta base también se proyecta sobre sistemas que combinan GPUs Instinct, CPUs EPYC y arquitecturas de rack como AMD Helios.

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Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, presentó este nuevo paso como una ampliación del trabajo que ambas compañías ya mantienen en memoria, fundición y empaquetado avanzado.

"Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración. Desde HBM4 y arquitecturas de memoria de próxima generación hasta fundición y empaquetado avanzado, Samsung está en posición de ofrecer capacidades integrales que respalden la evolución de la hoja de ruta de IA de AMD".

Desde AMD, Lisa Su vinculó esta etapa con la necesidad de integrar la infraestructura de IA más allá del chip. Su planteamiento apunta a una coordinación completa entre silicio, sistema y rack.

"Estamos muy entusiasmados de ampliar nuestro trabajo con Samsung, reuniendo su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPU Instinct, CPU EPYC y plataformas a escala de rack. La integración en toda la pila de cómputo, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar una innovación en IA que se traduzca en impacto real a escala".
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HBM4, DDR5 y una posible colaboración futura en fundición

Samsung indicó que su HBM4 entra a producción masiva con DRAM de sexta generación de clase 10 nanómetros y un logic base die fabricado en 4 nm. Según la compañía, esta memoria alcanza velocidades de hasta 13 Gbps y un ancho de banda máximo de 3,3 TB/s.

La colaboración también abarca memoria DDR5 de alto desempeño para los AMD EPYC de sexta generación, identificados como Venice. Además, ambas empresas evaluarán oportunidades para extender su relación hacia futuros productos de AMD dentro del negocio foundry de Samsung.