Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA
El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
Samsung y AMD amplían su alianza para memoria HBM4 y plataformas de IA
El nuevo acuerdo entre ambas compañías apunta a memoria HBM4, DDR5 y futuras plataformas para centros de datos e infraestructura de IA.
Samsung Electronics anuncia nueva estructura de liderazgo corporativo
Samsung renueva su liderazgo con TM Roh como CEO de DX, nuevos responsables en investigación y un enfoque reforzado en innovación tecnológica.
