Sony Semiconductor Solutions y TSMC firmaron un acuerdo definitivo y jurídicamente vinculante para establecer Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation, una empresa conjunta que operará en Koshi, prefectura de Kumamoto, Japón. La nueva compañía se enfocará en el desarrollo y la fabricación necesarios para producir a gran escala sensores de imagen para smartphones mediante procesos avanzados, con el inicio de la producción previsto para 2029.

Sony controlará la nueva empresa conjunta
Sony será el único accionista controlador y la sociedad está prevista como una subsidiaria consolidada de Sony Group Corporation. Además, la compañía japonesa tendrá la responsabilidad de designar al director representante de la nueva entidad.
Según el acuerdo, Sony prevé aportar aproximadamente 465.000 millones de yenes, mediante una combinación de efectivo y transferencia de activos a través de una división corporativa. Entre esos activos se encuentra la nueva fábrica construida por Sony en Koshi. TSMC, por su parte, contempla aportar aproximadamente 282.000 millones de yenes en efectivo.
Los aportes se realizarán por etapas de acuerdo con la demanda del mercado y otras condiciones comerciales. Las compañías también consideran inversiones adicionales para alcanzar la capacidad productiva prevista, bajo la premisa de contar con apoyo del Gobierno de Japón.

La producción de sensores comenzaría en 2029
Dentro de la asociación, Sony asumirá un papel principal en el desarrollo de las tecnologías centrales de sensores de imagen, además de la planificación y el diseño de los productos. La empresa conjunta utilizará la tecnología de procesos avanzados y la experiencia de fabricación de TSMC para desarrollar la capacidad necesaria para la producción en volumen.
La operación todavía está sujeta a las aprobaciones regulatorias correspondientes y a otras condiciones habituales para su cierre. El acuerdo definitivo mantiene los demás elementos de la asociación estratégica anunciada inicialmente por Sony y TSMC el 8 de mayo de 2026.

