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AMD y Anthropic desplegarán hasta 2 GW con GPU para IA
AMD

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La alianza incluye sistemas Helios con GPU Instinct MI455X, una inversión de hasta US$5 mil millones y el uso de Claude para acelerar el software ROCm
24 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Intel presenta Arc G-Series para reforzar su posición en equipos portátiles de juego
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Arc G-Series busca acercar la experiencia de PC a equipos portátiles con Windows 11, mayor autonomía y soporte de socios OEM
29 de may. de 2026 Lectura de 2 minutos
AMD lleva la Instinct MI350P PCIe a IA empresarial sobre infraestructura existente
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La MI350P PCIe apunta a inferencia local y flujos RAG en servidores existentes, con software abierto y apoyo de socios empresariales.
8 de may. de 2026 Lectura de 4 minutos
AMD anticipó la GPU Instinct MI430X para HPC e IA científica
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AMD apunta MI430X a HPC e IA científica, con FP64 nativo para simulación avanzada y futuros sistemas en EE.UU. y Europa.
7 de may. de 2026 Lectura de 2 minutos
MSI mostró en Japan IT Week 2026 su portafolio de infraestructura para IA y entornos empresariales
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MSI presentó en Japan IT Week 2026 servidores para IA, nube y virtualización, con arquitecturas MGX y DC-MHS para entornos empresariales.
10 de abr. de 2026 Lectura de 3 minutos
Intel presenta resultados de MLPerf Inference v6.0 con foco en Xeon 6 y Arc Pro B-Series
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Intel mostró en MLPerf Inference v6.0 el rendimiento de Xeon 6 y Arc Pro B-Series para inferencia de IA en workstations, edge y datacenter.
7 de abr. de 2026 Lectura de 2 minutos
AMD destaca en MLPerf Inference 6.0 el umbral de un millón de tokens por segundo
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AMD informó en MLPerf Inference 6.0 que su plataforma MI355X superó el millón de tokens por segundo y elevó su escala en pruebas multinodo.
6 de abr. de 2026 Lectura de 3 minutos
AMD busca posicionar su cómputo embarcado en la nueva etapa de exploración lunar
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AMD presenta su cómputo embarcado como base para misiones lunares y espaciales con autonomía, procesamiento local y hardware adaptable.
31 de mar. de 2026 Lectura de 2 minutos
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El nuevo acuerdo entre ambas compañías apunta a memoria HBM4, DDR5 y futuras plataformas para centros de datos e infraestructura de IA.
19 de mar. de 2026 Lectura de 2 minutos

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