Tabulado Tabulado
  • Inicio
  • Entrevistas
  • B2B
  • Sostenibilidad
  • Más
    • Cloud
    • Telecomunicaciones
    • Infraestructura
    • Innovación
    • Ciberseguridad
    • IA
    • Media

Mario Coronado

Anuncian Primer Encuentro de Inclusión Digital en América Latina
Telefónica Hispam

Anuncian Primer Encuentro de Inclusión Digital en América Latina

La instancia se desarrollará el próximo 7 de noviembre en Perú de forma presencial y online, y está impulsada por las organizaciones Internet Para Todos, BID, BID Invest, CAF y Telefónica Hispam.
31 de oct. de 2023 Lectura de 3 minutos
Mario Coronado de Telefónica Hispam, Alianzas y sostenibilidad: claves para reducir la brecha digital en Hispam
Columna

Mario Coronado de Telefónica Hispam, Alianzas y sostenibilidad: claves para reducir la brecha digital en Hispam

Hispanoamérica se consolida de manera preocupante como la segunda región más desigual en el mundo. En este contexto nace el “Primer Encuentro por la Inclusión Digital en América Latina”, que busca establecer una hoja de ruta común, llevada a cabo por actores público-privados.
30 de oct. de 2023 Lectura de 4 minutos

Publicaciones destacadas

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Lectura de 3 minutos
Entel gradúa a 200 personas mayores en la segunda versión del Fondo 55+

Entel gradúa a 200 personas mayores en la segunda versión del Fondo 55+

Lectura de 3 minutos
Google Cloud presenta nuevos agentes de IA y casos empresariales en Chile

Google Cloud presenta nuevos agentes de IA y casos empresariales en Chile

Lectura de 5 minutos

Especiales

Especial ORACLE AI World 2026

Especial ORACLE AI World 2026

Especial Summit País Digital 2026

Especial Summit País Digital 2026

Especial IA y robótica: la visión ejecutiva de NVIDIA Latinoamérica

Especial IA y robótica: la visión ejecutiva de NVIDIA Latinoamérica

Últimas publicaciones

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Lectura de 4 minutos
Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Lectura de 3 minutos
ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

Lectura de 3 minutos

Boletín

Recibe las últimas publicaciones directamente en tu bandeja de entrada.
¡Genial! Revise su bandeja de entrada y haga clic en el enlace para confirmar su suscripción.
¡Error! ¡Por favor, introduzca una dirección de correo electrónico válida!

Síguenos

Boletín

Recibe las últimas publicaciones directamente en tu bandeja de entrada.
¡Genial! Revise su bandeja de entrada y haga clic en el enlace para confirmar su suscripción.
¡Error! ¡Por favor, introduzca una dirección de correo electrónico válida!

Síguenos

Últimas publicaciones

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Sony detecta mayor demanda audiovisual y desafíos para integrar IA en oficinas

Lectura de 4 minutos
Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Intel y SAP prueban IA física para automatizar tareas de almacén

Lectura de 3 minutos
ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

ASUS presenta la UGen Intel Arc Pro B70 con 32 GB de memoria ECC para IA local

Lectura de 3 minutos
© 2026 Tabulado - Todos los derechos reservados.