Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Epson Epson y Microgeo crean alianza ante importantes desafíos en la industria del etiquetado y el packaging La compañía japonesa apunta a las etiquetas, con opciones flexibles y sustentables para la comunicación visual en productos de todo tipo y tamaño de emprendimientos. 11 de jul. de 2024 Lectura de 4 minutos
Microsoft renueva Copilot con Home, Code y Autopilot para integrar Office y ejecutar agentes persistentes Lectura de 2 minutos
Subtel conforma mesa de conectividad en Valparaíso ante robo de cerca de 1.900 baterías de telecomunicaciones Lectura de 3 minutos
Gobierno de Santiago, Claro empresas y CCS sellan alianza para impulsar a las pymes Lectura de 6 minutos
Microsoft renueva Copilot con Home, Code y Autopilot para integrar Office y ejecutar agentes persistentes Lectura de 2 minutos
Huawei presenta Peerium, una arquitectura que escala hasta un millón de procesadores para IA Lectura de 2 minutos
Subtel conforma mesa de conectividad en Valparaíso ante robo de cerca de 1.900 baterías de telecomunicaciones Lectura de 3 minutos