Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio
Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA
Epson y Microgeo crean alianza ante importantes desafíos en la industria del etiquetado y el packaging
La compañía japonesa apunta a las etiquetas, con opciones flexibles y sustentables para la comunicación visual en productos de todo tipo y tamaño de emprendimientos.
