Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Epson Epson y Microgeo crean alianza ante importantes desafíos en la industria del etiquetado y el packaging La compañía japonesa apunta a las etiquetas, con opciones flexibles y sustentables para la comunicación visual en productos de todo tipo y tamaño de emprendimientos. 11 de jul. de 2024 Lectura de 4 minutos
Gira Entel Empresas cierra su recorrido 2026 con más de 300 personas en Santiago Lectura de 3 minutos
Gtd lidera en conectividad y Secure Soft debuta con buenos resultados en ENTI-ENCI 2026 Lectura de 4 minutos
Ciberseguridad en universidades: Un ciberataque podría paralizar un semestre académico Lectura de 5 minutos
TCS y Rolls-Royce logran funcionamiento exitoso de una turbina de gas aeronáutica utilizando 100% de hidrógeno Lectura de 5 minutos
Chile PotencIA 2026 entra en su recta final para premiar a las mejores soluciones de Inteligencia Artificial del país Lectura de 5 minutos