Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Epson Epson y Microgeo crean alianza ante importantes desafíos en la industria del etiquetado y el packaging La compañía japonesa apunta a las etiquetas, con opciones flexibles y sustentables para la comunicación visual en productos de todo tipo y tamaño de emprendimientos. 11 de jul. de 2024 Lectura de 4 minutos
Subtel revela resultados de fiscalizaciones y confirma descuentos de hasta 100% en comunas afectadas por el temporal Lectura de 5 minutos
Mes de la Minería: La infraestructura invisible que está redefiniendo las faenas chilenas Lectura de 4 minutos
CCS valora aprobación general del proyecto de ley que moderniza la firma electrónica en Chile Lectura de 4 minutos
El desafío de la responsabilidad en la era de los pagos agénticos, por Ignacio Vargas, Managing Director de Financial Services en Accenture Lectura de 4 minutos
Pagos instantáneos: La próxima etapa ya no estará en su adopción, sino en su integración Lectura de 5 minutos