Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Epson Epson y Microgeo crean alianza ante importantes desafíos en la industria del etiquetado y el packaging La compañía japonesa apunta a las etiquetas, con opciones flexibles y sustentables para la comunicación visual en productos de todo tipo y tamaño de emprendimientos. 11 de jul. de 2024 Lectura de 4 minutos
EY y Fundación País Digital realizarán Hackatón HealthTech para crear soluciones de IA que mejoren la salud Lectura de 4 minutos
Sam Altman ante el Consejo de Seguridad de la ONU: la inteligencia artificial debe permanecer bajo control humano Lectura de 11 minutos
ALPS: Pagos digitales en Chile batén récord y transacciones crecen 121% en un año Lectura de 5 minutos
EY y Fundación País Digital realizarán Hackatón HealthTech para crear soluciones de IA que mejoren la salud Lectura de 4 minutos
Desarrollo País lanza RFI para evaluar solución energética del futuro Campus de Entrenamiento de IA en Antofagasta Lectura de 4 minutos