Intel y Lens Technology establecieron una colaboración estratégica para explorar soluciones de empaquetado avanzado basadas en sustratos de vidrio. El trabajo apunta a aumentar el rendimiento, la densidad de interconexión y la eficiencia energética de futuros sistemas de inteligencia artificial, centros de datos y computación especializada.
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Empaquetado con vidrio para sistemas de IA
La colaboración combinará la experiencia de Intel en arquitectura de semiconductores y empaquetado avanzado con las capacidades de Lens Technology en investigación de sustratos de vidrio, fabricación de precisión, procesamiento láser e industrialización a gran escala.
Lip-Bu Tan, CEO de Intel, situó el acuerdo dentro de la evolución del empaquetado avanzado y destacó la complementariedad entre las capacidades de diseño de la compañía y la experiencia industrial de Lens Technology.
“El empaquetado avanzado se está convirtiendo en un motor crítico de la innovación en semiconductores [...] Intel aporta experiencia en arquitectura y tecnologías de empaquetado, mientras que Lens Technology contribuye con capacidades en procesamiento de vidrio de precisión, fabricación láser y producción a gran escala”.
Las empresas estudiarán procesos de fabricación críticos que permitan ampliar la adopción de estas tecnologías. El acuerdo también contempla otras áreas en las que sus capacidades puedan complementarse.
Columnas al director
June Chau, fundadora y presidenta de Lens Technology, señaló que la iniciativa reunirá la experiencia de ambas compañías en materiales, fabricación avanzada, diseño de semiconductores y desarrollo de soluciones informáticas.
“Al combinar la experiencia de Lens Technology en materiales de vidrio, procesamiento láser de alta precisión y fabricación avanzada con el liderazgo de Intel en diseño y empaquetado de semiconductores, creemos que podemos acelerar la innovación [...] y apoyar el desarrollo de soluciones informáticas e infraestructura de IA”.
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Intel y Lens amplían las áreas de colaboración
Las posibles líneas de trabajo futuras incluyen componentes para computadores con IA y soluciones estructurales y térmicas de alta confiabilidad destinadas a servidores de centros de datos. También consideran hardware para robótica con IA, equipamiento industrial inteligente y computación en el borde.
