AMD alerta sobre desajustes financieros en proyectos de IA regionales
AMD advierte que la demora en compras regionales vuelve obsoleta la tecnología de IA antes de operar y compromete el capital invertido.
Samsung redefine la computación de IA con el primer envío comercial de memoria HBM4
Samsung entrega la primera HBM4 comercial con 11,7 Gbps, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética en centros de datos de IA.
Intel y AMD advierten retrasos críticos en China por priorización de IA
Intel y AMD advierten crisis de escasez crítica de CPUs en China. La prioridad en chips de IA extiende esperas a 6 meses y eleva precios, forzando nuevas estrategias de infraestructura para 2026.
Micron advierte: «Demanda de IA provoca déficit sin precedentes en chips de memoria y estrangula al sector móvil»
Voracidad de IA desata escasez inédita de memorias afectando suministro global de PC y smartphones
TSMC oficializa la producción en volumen de 2nm consolidando su liderazgo en semiconductores para IA
La fundición confirma manufactura de nodo de 2nm en Kaohsiung desde finales de 2025 con arquitectura nanosheet
SK Hynix adelanta la apertura de su megafábrica en Yongin ante una “demanda descomunal” de memoria para IA
SK Hynix adelanta apertura de fábricas en Yongin y Cheongju ante demanda crítica de HBM para IA reporta Reuters
KeyBanc ajusta expectativas para Intel, AMD y Broadcom
KeyBanc eleva a Intel, AMD y Broadcom por auge de IA y memoria, pero recorta a Qualcomm por debilidad en China informa Investing
La hegemonía de los semiconductores en Corea: El asedio de las Big Tech por el control de la IA
Google y Microsoft sufren en Corea por chips HBM; despidos y pactos fallidos marcan una crisis de suministro de IA hasta 2027.
NVIDIA y TSMC consolidan la fabricación del primer wafer Blackwell en Estados Unidos
NVIDIA Blackwell inicia producción en EE.UU., reforzando la cadena de suministro y la capacidad industrial para inteligencia artificial.
