TSMC

OpenAI apunta a fabricar chips de IA en 2026 con TSMC y Broadcom, abordando la creciente necesidad de infraestructura propia en IA generativa.

SMIC desafía limitaciones tecnológicas y sanciones para producir chips de 5nm, marcando un hito en la innovación para Huawei.

MediaTek ha dado un gran salto con los nuevos núcleos del Dimensity 9300, son capaces de lograr un 33% de ahorro de energía en muti-core.

La colaboración estratégica entre Intel y TSMC fortalece el desarrollo de tecnología puntera en semiconductores.