Lenovo prepara sistemas AMD Helios para fábricas de IA
Lenovo combinará 72 GPU AMD Instinct MI455X, procesadores EPYC y memoria HBM4 en sistemas de racks para entrenamiento e inferencia a gran escala de IA
Anthropic anuncia Claude Opus 5: Mejoras en el rendimiento sin subir de precio por token
El nuevo modelo lidera pruebas de programación, búsqueda y uso de computadores, con avances científicos y las mismas tarifas de la generación anterior
AMD EPYC 9006 distribuye cargas para la IA agéntica
La familia EPYC 9006 combina núcleos, frecuencias, memoria y conectividad para distribuir cargas específicas entre servidores de centros de datos e IA
ASUS libera la beta de Zenni Claw con IA agéntica
La beta reúne habilidades listas para usar procesamiento local o en la nube y mecanismos de protección para resolver tareas cotidianas con IA agéntica
Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA
El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
AMD Helios integra 72 GPU MI455X en un rack para IA
La arquitectura abierta escala desde un rack hasta clústeres multirrack y AMD proyecta hasta 30% más tokens por dólar frente a NVIDIA Vera Rubin NVL72
Samsung Art Store incorpora 51 obras del Museo del Louvre
La alianza ya incorpora 34 nuevas piezas del Louvre y amplía a 51 las obras disponibles para exhibir en televisores y pantallas compatibles de Samsung.
Gemini presenta tres modelos Flash para agentes de IA
Google amplía su oferta de IA con modelos rápidos, económicos y una variante especializada en ciberseguridad para detectar y corregir vulnerabilidades
Sony abre las postulaciones a Future Filmmaker Awards 2027
La convocatoria incorpora categorías inmersivas y verticales, con premios, equipos y formación profesional en Sony Pictures Studios para junio de 202
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