Hoy, en Intel Foundry Direct Connect, la compañía compartió el progreso en múltiples generaciones de su proceso central y tecnologías de empaquetado avanzado.
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La compañía también anunció nuevas colaboraciones y programas del ecosistema, y dio la bienvenida a líderes de la industria para discutir cómo un enfoque de fundición de sistemas permite la colaboración con socios y desbloquea la innovación para los clientes.
El CEO de Intel, Lip-Bu Tan, abrió el evento discutiendo el progreso y las prioridades de Intel Foundry mientras la compañía impulsa la siguiente fase de su estrategia de fundición. Naga Chandrasekaran, director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, y Kevin O’Buckley, gerente general de Servicios de Fundición, también darán discursos de apertura durante la sesión matutina, compartiendo noticias sobre procesos y empaquetado avanzado, al tiempo que destacan la fabricación y la cadena de suministro globalmente diversa de Intel Foundry.
Tan estará acompañado en el escenario por socios del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens EDA y PDF Solutions, para destacar la colaboración en el servicio a los clientes de la fundición. O’Buckley estará acompañado por ejecutivos de MediaTek, Microsoft y Qualcomm.
Intel está comprometido a construir una fundición de clase mundial que satisfaga la creciente necesidad de tecnología de procesos de vanguardia, empaquetado avanzado y fabricación, donde su CEO agregó:
"Nuestro trabajo número uno es escuchar a nuestros clientes y ganarnos su confianza creando soluciones para permitir su éxito. El trabajo que estamos haciendo para impulsar una cultura de ingeniería primero en Intel, al tiempo que fortalecemos nuestras asociaciones en todo el ecosistema de fundición, nos ayudará a avanzar en nuestra estrategia, mejorar nuestra ejecución y ganar en el mercado a largo plazo".
Los anuncios de hoy abarcan la tecnología de procesos centrales y empaquetado avanzado, un hito en la fabricación nacional en EE. UU. y el soporte del ecosistema necesario para ganarse la confianza de los clientes de la fundición. Estos incluyen:
Tecnología de Procesos
Intel Foundry se ha comprometido con clientes líderes en la tecnología de proceso Intel 14A, el sucesor de Intel 18A. La compañía ha distribuido a los clientes líderes una versión temprana del Kit de Diseño de Procesos (PDK) Intel 14A, y múltiples clientes han expresado su intención de construir chips de prueba en el nuevo nodo de proceso.
Intel 14A contará con la entrega de energía de contacto directo PowerDirect, basándose en la tecnología de entrega de energía trasera PowerVia en Intel 18A. Intel 18A está ahora en producción de riesgo y se espera que alcance la fabricación en volumen este año. Los socios del ecosistema de Intel Foundry tienen habilitación de automatización de diseño electrónico (EDA), flujos de referencia y propiedad intelectual (IP) listos para diseños de producción hoy.
La nueva variante de Intel 18A, llamada Intel 18A-P, está diseñada para ofrecer un rendimiento mejorado a un conjunto más amplio de clientes de fundición. Las primeras obleas basadas en Intel 18A-P están ahora en la fábrica. Debido a que Intel 18A-P será compatible con las reglas de diseño de Intel 18A, los socios de IP y EDA ya han comenzado a actualizar sus ofertas para la variante.
Intel 18A-PT es otra nueva variante que se basa en los avances de rendimiento y eficiencia energética de Intel 18A-P. Intel 18A-PT se puede conectar al chip superior utilizando Foveros Direct 3D con un paso de interconexión de unión híbrida de menos de 5 micrómetros (µm).
La primera salida de cinta de 16 nanómetros (nm) de producción de Intel Foundry está ahora en la fábrica, y la compañía se está comprometiendo con clientes líderes en un nodo de 12 nm y derivados construidos en asociación con UMC.
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Empaquetado Avanzado
Intel Foundry ofrece integración a nivel de sistema utilizando Intel 14A en Intel 18A-P, conectado a través de las tecnologías Foveros Direct (apilamiento 3D), puente de interconexión multidie integrado (puente 2.5D) e interconexión de unión híbrida (HBI).
Las nuevas ofertas de tecnología de empaquetado avanzado incluyen EMIB-T para satisfacer las futuras necesidades de memoria de alto ancho de banda y dos nuevas adiciones a la arquitectura Foveros: Foveros-R y Foveros-B proporcionan opciones adicionales eficientes y flexibles para los clientes.
Un nuevo acuerdo con Amkor Technology aumenta la flexibilidad del cliente al elegir la tecnología de empaquetado avanzado adecuada para sus necesidades.
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Fabricación
La Fab 52 en Arizona ha "ejecutado con éxito el lote", marcando la primera oblea procesada a través de la instalación, lo que demuestra el progreso en la configuración de la fabricación nacional de obleas Intel 18A de vanguardia este año.
Se espera que la producción en volumen de Intel 18A comience en las fábricas de Intel en Oregón a finales de este año, antes de la transición a Arizona en 2026. La investigación, el desarrollo y la producción de obleas de Intel 18A e Intel 14A se realizarán en los Estados Unidos.
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Ecosistema
Se han agregado nuevos programas dentro de la Alianza Aceleradora de Intel Foundry: la Alianza de Chiplets de Intel Foundry y la Alianza de Cadena de Valor, junto con una serie de anuncios de los principales socios del ecosistema.
Intel Foundry cuenta con el respaldo de una cartera integral de soluciones de IP, EDA y servicios de diseño proporcionadas por socios del ecosistema confiables y probados para impulsar avances más allá del escalado de nodos tradicional. Como el programa más reciente en la Intel Foundry’s Accelerator Alliance, la nueva Intel Foundry Chiplet Alliance se centrará inicialmente en definir e impulsar la infraestructura en tecnología avanzada para aplicaciones gubernamentales y mercados comerciales clave.
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La Intel Foundry Chiplet Alliance proporcionará una ruta segura y escalable para los clientes que buscan implementar diseños que aprovechen soluciones de chiplets interoperables y seguras para aplicaciones y mercados específicos. (Presentación de la Intel Foundry Chiplet Alliance)
La Intel Foundry Accelerator Alliance también incluye: Alianza de IP, Alianza de EDA, Alianza de Servicios de Diseño, Alianza de Nube y Alianza USMAG.
