Intel Foundry abordó el papel de EMIB en la evolución del empaquetado avanzado de semiconductores, a partir de la visión de Ravi Mahajan, Intel Fellow y director de Substrate and Advanced Packaging Pathfinding en Intel Foundry. La tecnología permite conectar múltiples chips dentro de un mismo encapsulado, en un momento en que las cargas de inteligencia artificial elevan las exigencias de rendimiento, ancho de banda y eficiencia energética.
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EMIB, sigla de Embedded Multi-die Interconnect Bridge, es una tecnología de empaquetado avanzado desarrollada por Intel para conectar varios chips dentro de un mismo encapsulado mediante pequeños puentes de silicio embebidos.
La relevancia está en que permite construir sistemas con componentes especializados que trabajan de forma integrada, una necesidad cada vez mayor en cargas de inteligencia artificial donde el movimiento de datos entre cómputo, memoria y otros bloques incide directamente en rendimiento, consumo y escalabilidad.
El empaquetado avanzado pasa a influir en la arquitectura completa del sistema
Durante décadas, el avance de los semiconductores estuvo asociado principalmente al escalamiento de transistores y a la mejora de los nodos de fabricación. La presión actual de la inteligencia artificial cambia parte de esa ecuación, porque el movimiento de datos entre cómputo, memoria y otros componentes críticos se transforma en una restricción directa para el diseño.
En ese escenario, el empaquetado avanzado deja de operar como una fase secundaria de integración física y pasa a tener impacto en la arquitectura del sistema. Para una lectura ejecutiva, el punto relevante es que rendimiento, consumo y escalabilidad dependen cada vez más de cómo se conectan los distintos bloques de procesamiento.
EMIB responde a esa necesidad mediante una pequeña pieza de silicio embebida en el encapsulado, diseñada para conectar chips a paso fino. Intel llevó la tecnología a un programa de producción en 2013 y la presentó públicamente al año siguiente, después de resolver desafíos asociados a materiales, tensiones internas y manufactura.
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¿Qué habilita EMIB para clientes de Intel Foundry?
Para clientes de Intel Foundry, EMIB permite combinar chips más pequeños y optimizados para funciones específicas dentro de un mismo paquete integrado. Ese enfoque reduce la dependencia de una sola pieza de silicio de gran tamaño y puede ayudar a superar límites de retícula, contener costos y acortar tiempos de llegada al mercado.
La misma lógica permite mezclar tecnologías, nodos de proceso e incluso componentes de distintos proveedores, según las necesidades de cada diseño. En términos de inversión tecnológica, la decisión deja de centrarse solo en el chip individual y se desplaza hacia la capacidad de construir un sistema eficiente, fabricable y confiable.
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El impacto es especialmente relevante para sistemas de IA, donde el ancho de banda y la eficiencia energética condicionan la posibilidad de escalar modelos más grandes y complejos. Intel también sitúa como desafíos la confiabilidad, la gestión térmica, la entrega de energía y el rendimiento fabril, mientras proyecta avances en interconexiones eléctricas y ópticas, óptica co-empaquetada y sustratos de vidrio.
