Intel detalló cómo Secure Enclave combinará fabricación protegida en Estados Unidos, el proceso Intel 18A y empaquetado avanzado para producir microelectrónica destinada a sistemas aeroespaciales y de defensa. El programa, desarrollado con el Departamento de la Fuerza Aérea de Estados Unidos, cubre desde el diseño hasta el encapsulado de componentes sensibles.
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Intel 18A apunta al procesamiento en el borde táctico
La propuesta busca trasladar mayor capacidad de procesamiento hacia radares, sensores infrarrojos y otros equipos que deben analizar datos cerca del lugar donde se generan. Esto permitiría reducir la información transmitida hacia otros sistemas y obtener respuestas con menor latencia.
Según Intel, su proceso 18A puede ofrecer cinco veces más eficiencia energética, duplicar el rendimiento o reducir hasta diez veces el área utilizada frente a Intel 16. Estas alternativas permitirían aumentar el procesamiento sin superar las restricciones de tamaño, peso, energía y temperatura propias de plataformas aéreas, terrestres o espaciales.
Gena Gleason, directora sénior y gerente general de Intel Government Technologies en Intel Foundry, explicó el alcance de la combinación tecnológica:
“Intel 18A, combinado con el empaquetado avanzado y las capacidades de Secure Enclave, proporciona una base para abordar estos desafíos. [...] Intel está ayudando a obtener información más rápida y precisa donde más importa”.
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Secure Enclave protege diseño, fabricación y empaquetado
Secure Enclave opera como una capa protegida dentro del entorno comercial de Intel Foundry. Su alcance incluye el diseño, la fabricación y el empaquetado avanzado de microelectrónica crítica mediante una cadena de suministro localizada en Estados Unidos.
El programa se apoya en iniciativas anteriores del Gobierno estadounidense, entre ellas RAMP, RAMP-C y SHIP. Intel plantea esta infraestructura como una vía para utilizar procesos avanzados y sistemas basados en chiplets sin depender de cadenas externas para la producción de componentes sensibles.
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