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Semiconductores

Samsung presenta su visión de memoria 3D para infraestructura de IA
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La propuesta combina zHBM, zNAND-O y V10 BV-NAND para elevar ancho de banda, densidad y eficiencia en servidores y sistemas de inteligencia artificial
6 de ago. de 2026 Lectura de 2 minutos
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Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA
28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA
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El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
27 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
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El fabricante taiwanés confirmó la solidez del gasto en infraestructura para IA, mientras persisten dudas sobre rentabilidad y capacidad fabril global
13 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Huawei muestra una nueva ley para mejorar el rendimiento de los chips y sistemas electrónicos
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La compañía presentó la Ley de Escalamiento Tau, un nuevo principio que busca mejorar el rendimiento de los semiconductores no sólo reduciendo su tamaño, sino también acortando los tiempos de transmisión de señales dentro de los sistemas electrónicos.
19 de jun. de 2026 Lectura de 4 minutos
Intel reconoce a 10 investigadores académicos por avances en IA, semiconductores y cómputo
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La selección reúne proyectos académicos en IA, memoria segura, materiales, SoC 3D y gemelos digitales para futuras arquitecturas Intel
26 de may. de 2026 Lectura de 3 minutos
TSMC crece 30% al inicio del año impulsada por la infraestructura global de IA
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Las ventas del mayor fabricante de chips subieron por la demanda de IA, pero Medio Oriente ahora introduce presión sobre el ciclo inversor.
10 de mar. de 2026 Lectura de 3 minutos
AMD alerta sobre desajustes financieros en proyectos de IA regionales
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AMD advierte que la demora en compras regionales vuelve obsoleta la tecnología de IA antes de operar y compromete el capital invertido.
15 de feb. de 2026 Lectura de 2 minutos
Samsung redefine la computación de IA con el primer envío comercial de memoria HBM4
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Samsung entrega la primera HBM4 comercial con 11,7 Gbps, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética en centros de datos de IA.
14 de feb. de 2026 Lectura de 2 minutos

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