TSMC aumentó 36% sus ventas trimestrales por la demanda de chips para IA
El fabricante taiwanés confirmó la solidez del gasto en infraestructura para IA, mientras persisten dudas sobre rentabilidad y capacidad fabril global
Huawei muestra una nueva ley para mejorar el rendimiento de los chips y sistemas electrónicos
La compañía presentó la Ley de Escalamiento Tau, un nuevo principio que busca mejorar el rendimiento de los semiconductores no sólo reduciendo su tamaño, sino también acortando los tiempos de transmisión de señales dentro de los sistemas electrónicos.
Intel reconoce a 10 investigadores académicos por avances en IA, semiconductores y cómputo
La selección reúne proyectos académicos en IA, memoria segura, materiales, SoC 3D y gemelos digitales para futuras arquitecturas Intel
TSMC crece 30% al inicio del año impulsada por la infraestructura global de IA
Las ventas del mayor fabricante de chips subieron por la demanda de IA, pero Medio Oriente ahora introduce presión sobre el ciclo inversor.
AMD alerta sobre desajustes financieros en proyectos de IA regionales
AMD advierte que la demora en compras regionales vuelve obsoleta la tecnología de IA antes de operar y compromete el capital invertido.
Samsung redefine la computación de IA con el primer envío comercial de memoria HBM4
Samsung entrega la primera HBM4 comercial con 11,7 Gbps, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética en centros de datos de IA.
Intel y AMD advierten retrasos críticos en China por priorización de IA
Intel y AMD advierten crisis de escasez crítica de CPUs en China. La prioridad en chips de IA extiende esperas a 6 meses y eleva precios, forzando nuevas estrategias de infraestructura para 2026.
Micron advierte: «Demanda de IA provoca déficit sin precedentes en chips de memoria y estrangula al sector móvil»
Voracidad de IA desata escasez inédita de memorias afectando suministro global de PC y smartphones
TSMC oficializa la producción en volumen de 2nm consolidando su liderazgo en semiconductores para IA
La fundición confirma manufactura de nodo de 2nm en Kaohsiung desde finales de 2025 con arquitectura nanosheet
