Qualcomm Technologies presentó una hoja de ruta para data centers centrada en inferencia de IA, con la cartera Qualcomm Dragonfly como eje principal. La propuesta incluye CPU, aceleradores, memoria de alto ancho de banda, conectividad y silicio personalizado para clientes de nube e infraestructura de IA.
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Dragonfly C1000 será el CPU para servidores
La noticia principal es la entrada de Qualcomm a una arquitectura más amplia para data centers, apoyada en su experiencia en cómputo de bajo consumo. El CPU Qualcomm Dragonfly C1000 fue diseñado con núcleos Qualcomm Oryon, más de 250 núcleos en chiplets, soporte para PCIe Gen 7, conectividad CXL y opciones de refrigeración por aire o líquida.
Cristiano Amon, presidente y CEO de Qualcomm Incorporated, planteó que la IA agéntica está elevando la demanda de inferencia en data centers. Su lectura apuntó a una infraestructura que debe responder con más rendimiento, menor consumo energético y costos operativos más controlados.
“La IA agéntica está generando un aumento significativo en la demanda de inferencia de IA en el data center. A medida que estas se convierten en las cargas de trabajo dominantes, la infraestructura debe entregar un rendimiento mucho mayor con menor energía y costo”.
Qualcomm indicó que la disponibilidad comercial del Dragonfly C1000 está prevista para 2028. La compañía también informó un acuerdo multianual y multigeneracional con Meta, que planea usar este CPU en su próxima flota de servidores.
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Memoria y aceleradores para inferencia distribuida
La hoja de ruta también incorpora Qualcomm High Bandwidth Compute, una tecnología de cómputo cercano a memoria basada en silicio 3D. Su objetivo es reducir el movimiento de datos, uno de los cuellos de botella relevantes en inferencia de modelos grandes y cargas de IA agéntica.
Tony Pialis, VP ejecutivo y gerente general de Data Center en Qualcomm Technologies, ubicó la propuesta en una plataforma de escala rack. La explicación se centró en integrar cómputo, IA, memoria y conectividad para cargas distribuidas y siempre activas.
“Con Qualcomm Dragonfly, estamos reuniendo cómputo, IA, memoria y conectividad en una plataforma unificada a escala de rack, diseñada para cargas cada vez más complejas impulsadas por agentes, mientras abordamos cuellos de botella clave en ancho de banda de memoria y consumo de energía”.
Qualcomm espera muestras comerciales de HBC Gen 1 con AI250 a mediados de 2027. Para 2028, la compañía proyecta muestras comerciales de Dragonfly AI300 con HBC Gen 2, junto con conectividad de 800G y 1.6T para data centers de IA.
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