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TSMC

NVIDIA reúne a grandes firmas de software industrial para llevar IA con agentes a diseño, ingeniería y manufactura en el GTC 2026
NVIDIA

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NVIDIA extiende la IA con agentes al software industrial junto a Cadence, Siemens y Synopsys para acelerar diseño, simulación y manufactura.
17 de mar. de 2026 Lectura de 3 minutos
TSMC crece 30% al inicio del año impulsada por la infraestructura global de IA
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Las ventas del mayor fabricante de chips subieron por la demanda de IA, pero Medio Oriente ahora introduce presión sobre el ciclo inversor.
10 de mar. de 2026 Lectura de 3 minutos
Intel y AMD advierten retrasos críticos en China por priorización de IA
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Intel y AMD advierten crisis de escasez crítica de CPUs en China. La prioridad en chips de IA extiende esperas a 6 meses y eleva precios, forzando nuevas estrategias de infraestructura para 2026.
9 de feb. de 2026 Lectura de 2 minutos
TSMC oficializa la producción en volumen de 2nm consolidando su liderazgo en semiconductores para IA
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La fundición confirma manufactura de nodo de 2nm en Kaohsiung desde finales de 2025 con arquitectura nanosheet
21 de ene. de 2026 Lectura de 2 minutos
TSMC: La «máquina de efectivo» que impulsa la revolución de la IA y proyecta triplicar su valor
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TSMC domina el 72% del mercado de chips AI. Analistas proyectan que su valor podría triplicarse en 5 años impulsado por el gasto en data centers.
23 de dic. de 2025 Lectura de 3 minutos
Giro estratégico en TSMC: Kumamoto Fab 2 y la apuesta por los 2nm ante las pérdidas de JASM
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Ante pérdidas en JASM, TSMC reorientaría Kumamoto Fab 2 a 2nm para captar la demanda de IA, disparando la inversión a US$25.000 millones.
22 de dic. de 2025 Lectura de 2 minutos
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Estados Unidos otorga a TSMC un subsidio estratégico que refuerza la fabricación de semiconductores avanzados en Arizona antes del cambio de gobierno.
17 de nov. de 2025 Lectura de 2 minutos
NVIDIA y TSMC consolidan la fabricación del primer wafer Blackwell en Estados Unidos
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NVIDIA Blackwell inicia producción en EE.UU., reforzando la cadena de suministro y la capacidad industrial para inteligencia artificial.
22 de oct. de 2025 Lectura de 2 minutos
Huawei empleó chips de TSMC y memoria HBM de Samsung y SK Hynix en su chip Ascend 910C, reporta Bloomberg
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La afirmación proviene tras un análisis de desmontaje realizado por la firma de investigación TechInsights.
7 de oct. de 2025 Lectura de 5 minutos

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