MSI presenta servidores con AMD EPYC de sexta generación
La gama integra sistemas GPU, multinodo y empresariales con diseños SP7 y SP8, refrigeración por aire o líquida y formatos de alta densidad escalables
Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio
Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA
ASUS presenta servidores AMD EPYC 9006 para IA empresarial
La nueva familia combina modelos de uno y dos sockets con PCIe 6.0, memoria MRDIMM y almacenamiento E3.S para cargas empresariales de gran escala e IA
Meta prepara hasta 6 GW de infraestructura con GPU AMD
Meta prueba Helios y una GPU Instinct personalizada basada en MI450, valida servidores EPYC Venice y colabora en próximos sistemas de IA junto con AMD
Lenovo prepara sistemas AMD Helios para fábricas de IA
Lenovo combinará 72 GPU AMD Instinct MI455X, procesadores EPYC y memoria HBM4 en sistemas de racks para entrenamiento e inferencia a gran escala de IA
Anthropic anuncia Claude Opus 5: Mejoras en el rendimiento sin subir de precio por token
El nuevo modelo lidera pruebas de programación, búsqueda y uso de computadores, con avances científicos y las mismas tarifas de la generación anterior
AMD EPYC 9006 distribuye cargas para la IA agéntica
La familia EPYC 9006 combina núcleos, frecuencias, memoria y conectividad para distribuir cargas específicas entre servidores de centros de datos e IA
ASUS libera la beta de Zenni Claw con IA agéntica
La beta reúne habilidades listas para usar procesamiento local o en la nube y mecanismos de protección para resolver tareas cotidianas con IA agéntica
Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA
El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
