MSI MSI presenta servidores con AMD EPYC de sexta generación La gama integra sistemas GPU, multinodo y empresariales con diseños SP7 y SP8, refrigeración por aire o líquida y formatos de alta densidad escalables 28 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
ASUS ASUS presenta servidores AMD EPYC 9006 para IA empresarial La nueva familia combina modelos de uno y dos sockets con PCIe 6.0, memoria MRDIMM y almacenamiento E3.S para cargas empresariales de gran escala e IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
AMD Meta prepara hasta 6 GW de infraestructura con GPU AMD Meta prueba Helios y una GPU Instinct personalizada basada en MI450, valida servidores EPYC Venice y colabora en próximos sistemas de IA junto con AMD 27 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Lenovo Lenovo prepara sistemas AMD Helios para fábricas de IA Lenovo combinará 72 GPU AMD Instinct MI455X, procesadores EPYC y memoria HBM4 en sistemas de racks para entrenamiento e inferencia a gran escala de IA 27 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Anthropic Anthropic anuncia Claude Opus 5: Mejoras en el rendimiento sin subir de precio por token El nuevo modelo lidera pruebas de programación, búsqueda y uso de computadores, con avances científicos y las mismas tarifas de la generación anterior 27 de jul. de 2026 Lectura de 4 minutos
AMD AMD EPYC 9006 distribuye cargas para la IA agéntica La familia EPYC 9006 combina núcleos, frecuencias, memoria y conectividad para distribuir cargas específicas entre servidores de centros de datos e IA 27 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
ASUS ASUS libera la beta de Zenni Claw con IA agéntica La beta reúne habilidades listas para usar procesamiento local o en la nube y mecanismos de protección para resolver tareas cotidianas con IA agéntica 27 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Samsung Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030 27 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Anthropic anuncia Claude Opus 5: Mejoras en el rendimiento sin subir de precio por token Lectura de 4 minutos
Gira Entel Empresas da inicio a su recorrido 2026 con foco en los desafíos futuros de los negocios Lectura de 4 minutos