Sony equipa a ONE-TV con 14 cámaras y sistemas CNA-2 y XVS-G1
La actualización suma monitoreo remoto y switching para producción en vivo, mientras ONE-TV ya alcanza 75 cámaras Sony para sus coberturas televisivas.
Airbus prepara el A350F para su primer vuelo y una campaña de 400 horas
El programa reunirá simulaciones, ensayos en tierra y dos aeronaves de prueba antes de avanzar hacia la certificación formal del A350F durante el 2027
NVIDIA Vera Rubin NVL72 debuta en MLPerf Inference v6.1 con hasta 3,7 veces más throughput en Qwen3-VL
Las pruebas de MLPerf Inference v6.1 también mostraron un 99% de eficiencia de escalamiento del GB300 NVL72 al ampliar la configuración a cuatro racks
Samsung y Verizon prueban ISAC sobre vRAN para medir densidad de público en tiempo casi real
El ensayo usó vRAN, vCore e ISAC sobre una red 5G para generar mapas de densidad de personas durante un evento deportivo en Dallas casi en tiempo real
Qualcomm llevó Dragonfly al AI Infra Summit 2026 con foco en inferencia de IA agéntica
Dragonfly apuntó a mejorar la eficiencia energética de la inferencia con más memoria y ancho de banda por watt para centros de datos de IA empresarial
NVIDIA presenta en AI Infra Summit sus avances con Vera Rubin y DSX para mejorar la eficiencia de las fábricas de IA
NVIDIA detalló en AI Infra Summit que Vera Rubin y DSX buscan elevar la eficiencia energética de las fábricas de IA y generar más tokens por megavatio
AMD plantea una infraestructura de IA adaptable ante el avance de la inferencia y los agentes
AMD vincula inferencia y agentes con EPYC, Instinct, Helios y ROCm en sistemas capaces de adaptarse a nuevas cargas de inteligencia artificial futuras
Sony y World Athletics probaron seguimiento óptico y visualización 3DCG para las llegadas al sprint
La prueba en Budapest combinó seguimiento óptico, gráficos 3D y apoyo de Hawk-Eye para extender la cobertura internacional del campeonato de atletismo
Intel investiga fotoresistentes de óxido metálico para llevar High-NA EUV a patrones más pequeños
Intel evalúa materiales más delgados y resistentes para que High-NA EUV logre mayor resolución y avance desde el laboratorio hacia producción de chips
Publicaciones destacadas
