Intel investiga fotoresistentes de óxido metálico para llevar High-NA EUV a patrones más pequeños
Nuevos materiales buscan mejorar resolución y escalabilidad de High-NA EUV. | Créditos: Intel.

Intel investiga fotoresistentes de óxido metálico para llevar High-NA EUV a patrones más pequeños

Intel trabaja en nuevas formulaciones de fotoresistentes para aprovechar la mayor resolución de la litografía High-NA EUV, una investigación que desarrolla en sus laboratorios de Hillsboro, Oregón. Estos materiales deben permitir patrones más pequeños sin perder la resistencia necesaria durante las siguientes etapas de fabricación.

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High-NA EUV exige cambios en los fotoresistentes

La litografía EUV utiliza luz de 13,5 nanómetros y una apertura numérica de 0,33, mientras High-NA EUV aumenta esta última a 0,55. Según Intel, esta modificación permite reducir de 13 a 8 nanómetros el límite de resolución de las herramientas.

El cambio obliga a trabajar con capas de fotoresistente más delgadas, un desafío que Mark Doczy, director de operaciones del Technology Research Group de Intel, considera fundamental para aprovechar las capacidades de High-NA EUV.

“Hay desafíos a medida que intentamos aprovechar al máximo [...] realmente todo se reduce al material fotorresistente para aprovechar plenamente, al 100%, el potencial que EUV nos ofrece”.
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Intel prueba materiales basados en óxidos metálicos

Los equipos de química y física de Intel trabajan con proveedores y universidades en nuevas composiciones, entre ellas fotoresistentes basados en óxidos metálicos. Doczy señala que esta alternativa aparece como una de las líneas de investigación para High-NA EUV.

“Una de las cosas nuevas que estamos analizando es el óxido metálico [...] creemos que ese será el nuevo camino para High-NA EUV”.
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Las formulaciones experimentales se depositan sobre silicio, se distribuyen para formar una capa uniforme y posteriormente son expuestas a EUV para estudiar cómo reaccionan a los fotones. Los materiales que muestran resultados consistentes pueden avanzar hacia la fábrica de investigación antes de ser evaluados para producción en volumen.

Intel indica que este recorrido puede extenderse durante años antes de llegar a productos comerciales, como ocurrió con tecnologías desarrolladas para Intel 18A. Doczy relaciona ese proceso con el trabajo realizado durante las primeras etapas de investigación.

“Es realmente genial ver que nuestro trabajo llega efectivamente al producto [...] y cuán arriesgado era”.