Qualcomm Technologies presentó en Berlín los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, dos plataformas para computación en el borde orientadas a equipos conectados de consumo, comerciales e industriales. Ambos integran una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, una GPU Adreno 704 y un microcontrolador RISC-V en tiempo real.
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Una base común para dos segmentos del mercado IoT
Los procesadores son compatibles con Linux, Android y Zephyr OS. El Q-2390 se incorpora a la serie Dragonwing Q2 para productos comerciales y de consumo, mientras que el IQ-2390 estrena la serie Dragonwing IQ2 para sistemas industriales compactos.
Jeff Arnold, vicepresidente y gerente general de Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity en Qualcomm Technologies, situó el lanzamiento en las barreras de costo, complejidad e integración que enfrentan los fabricantes.
“La IA está creando un cambio fundamental en la forma en que se diseñan e implementan los dispositivos conectados, pero muchas categorías de productos todavía enfrentan barreras relacionadas con el costo, la complejidad y la integración. [...] En conjunto, estas plataformas ayudan a poner la IA avanzada en el borde al alcance de más clientes y más industrias que nunca”.
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El Q-2390 reúne IA local, video y conectividad LTE
El Dragonwing Q-2390 combina procesamiento de aplicaciones, IA en el dispositivo, soporte para cámaras y pantallas, LTE Cat 4, posicionamiento GPS, conectividad cableada e inalámbrica, seguridad y opciones de entrada y salida. Qualcomm lo destina a productos sujetos a restricciones de costo, consumo energético y tamaño.
Entre los usos previstos figuran terminales de punto de venta, quioscos, controles de acceso, electrodomésticos, equipos de agricultura inteligente, robots domésticos, máquinas de ejercicio y terminales empresariales. Fibocom desarrolla el módulo inteligente SC236 basado en este procesador, con diseños de referencia y apoyo para el desarrollo de aplicaciones.
El IQ-2390 añade redes TSN para automatización industrial
El Dragonwing IQ-2390 integra procesamiento de aplicaciones, visión artificial, aceleración de IA y dos puertos Gigabit Ethernet con Time-Sensitive Networking (TSN). Fue diseñado para operar entre -30 °C y +115 °C e incorpora funciones destinadas a entornos expuestos a vibraciones y golpes.
Sus aplicaciones previstas incluyen interfaces hombre-máquina, controladores lógicos programables, gateways, sistemas de visión industrial, automatización de edificios y gestión energética. SECO trabaja con Compact Vision 5 y una computadora de placa única basadas en el IQ-2390, mientras que Engicam desarrolla un sistema en módulo con el mismo procesador.
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Los kits de evaluación llegarán a comienzos de 2027
Los sistemas en módulo con Q-2390 e IQ-2390 se exhiben en IFA 2026 y Qualcomm ya mantiene un programa de acceso anticipado con clientes. La compañía prevé disponer de kits de evaluación para ambas plataformas a comienzos de 2027.
