Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento para ampliar su colaboración en memorias, fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado. El acuerdo busca atender la demanda de infraestructura para inteligencia artificial mediante tecnologías desarrolladas por ambas compañías.
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Samsung y Broadcom proyectan negocios por US$200.000 millones
Las empresas estiman que la colaboración superará los US$200.000 millones durante los próximos cinco años, hasta 2030. En memoria, Samsung suministrará soluciones de alto rendimiento, incluidas memorias HBM destinadas a los próximos aceleradores de IA de Broadcom.
El acuerdo también considera el uso de procesos de fabricación de Samsung de 2 nanómetros e inferiores en productos de Broadcom, incluidas soluciones de comunicaciones inalámbricas de banda ancha. Ambas compañías evaluarán tecnologías de empaquetado 2.3D y 2.5D para aumentar el rendimiento y reducir el consumo energético de chips para IA y redes.
Francisco Carrasco M.
Young Hyun Jun, VP y CEO de la división Device Solutions de Samsung Electronics, destacó la necesidad de integrar las distintas áreas de producción de semiconductores.
“La IA está impulsando una demanda sin precedentes de tecnologías de semiconductores estrechamente integradas que abarcan memoria, lógica y empaquetado avanzado. Al ampliar nuestra colaboración con Broadcom en estas tecnologías críticas, esperamos entregar mayor valor a los clientes mientras avanzamos en la infraestructura de IA del futuro”.
Charlie Kawwas, presidente del Semiconductor Solutions Group de Broadcom, señaló que el crecimiento de la infraestructura de IA requiere una coordinación más estrecha entre los distintos actores de la industria.
“A medida que la infraestructura de IA continúa escalando, la colaboración estrecha en el ecosistema de semiconductores adquiere una importancia cada vez mayor. Al combinar la experiencia de Samsung en memoria y fabricación con el liderazgo de Broadcom en IA y conectividad, buscamos seguir entregando tecnologías que impulsen la próxima generación de infraestructura de IA”.
