AMD anunció inversiones por más de US$10.000 millones en el ecosistema tecnológico de Taiwán, con foco en alianzas estratégicas, empaquetado avanzado y fabricación para infraestructura de IA de próxima generación. La compañía vincula el plan con la demanda de mayor capacidad de cómputo, eficiencia energética y despliegues a escala de rack.
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El plan refuerza empaquetado avanzado, EPYC “Venice” y AMD Helios
La inversión considera el desarrollo de tecnologías 2.5D basadas en Elevated Fanout Bridge, junto a socios como ASE, SPIL y PTI. AMD indica que esta arquitectura permitirá mayor ancho de banda de interconexión y mejor eficiencia para los procesadores AMD EPYC de sexta generación, conocidos internamente como “Venice”.
Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, situó el anuncio dentro de la presión que enfrentan los clientes globales para ampliar infraestructura de IA. Su lectura apunta a una combinación entre cómputo de alto rendimiento, socios taiwaneses y sistemas integrados a escala de rack.
“A medida que se acelera la adopción de la IA, nuestros clientes globales están ampliando rápidamente la infraestructura de IA para responder a la creciente demanda de cómputo”.
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AMD también informó que su arquitectura Helios, basada en GPU Instinct MI450X, CPU EPYC “Venice”, redes avanzadas y ROCm, está encaminada a despliegues de varios gigavatios desde el segundo semestre de 2026. En esa etapa participan socios ODM como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec.
PTI aparece como uno de los socios clave en empaquetado avanzado, tras calificar el primer interconector EFB 2.5D basado en paneles, según AMD. DK Tsai, presidente de PTI, detalló que ese avance con escalabilidad, costos y producción de alto volumen.
“A través de nuestro trabajo con AMD en EFB basado en paneles, estamos entregando nuevos niveles de escalabilidad y eficiencia de costos para el empaquetado avanzado”.
