NVIDIA NVIDIA incorpora Vera CPU al diseño de nuevos chips de próxima generación Las pruebas con Cadence y Synopsys alcanzaron hasta 1,5 veces más rendimiento en tareas de verificación y simulación de chips 29 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Lenovo Nueve ThinkPad de Lenovo reciben certificación Calm Tech Platinum La evaluación destacó controles físicos, referencias táctiles y señales discretas que reducen interrupciones y facilitan el uso diario de los equipos 29 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
NVIDIA Corea del Sur articula su estrategia de IA con NVIDIA La alianza desarrollará herramientas abiertas para reforzar identidad, auditoría y ejecución más segura de agentes de IA en infraestructura controlada 29 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Intel Intel Secure Enclave combina fabricación segura y 18A Secure Enclave reúne fabricación protegida, proceso 18A y empaquetado avanzado para ampliar el análisis local en sistemas aeroespaciales y de defensa. 29 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
MSI MSI PRO MAX EDGE AI+ lleva la IA local al escritorio El escritorio compacto integra Ryzen AI Max+ 395, memoria unificada de 128 GB y capacidad para ejecutar modelos avanzados mediante procesamiento local 29 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
AMD AMD y Cisco llevan control empresarial a la IA local La alianza explorará IA agéntica local con control centralizado, seguridad empresarial y menor dependencia de la nube 28 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
OpenAI OpenAI Presence despliega agentes de IA empresariales El sistema combina voz y chat con controles, simulaciones y métricas para automatizar tareas empresariales bajo supervisión y mejora continua 28 de jul. de 2026 Lectura de 4 minutos
MSI MSI presenta servidores con AMD EPYC de sexta generación La gama integra sistemas GPU, multinodo y empresariales con diseños SP7 y SP8, refrigeración por aire o líquida y formatos de alta densidad escalables 28 de jul. de 2026 Lectura de 2 minutos
Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA 28 de jul. de 2026 Lectura de 3 minutos
Víctor Cornejo de Red Hat: “Nuestra postura es esa: multinube, multiplataforma y multimodelo” Lectura de 16 minutos
Oracle IA World 2026: ¿Cómo cambió la vida de la escuderia de F1 Red Bull Racing con la ayuda de Oracle? Lectura de 6 minutos
Metro de Santiago se convierte en la primera red de Sudamérica con 5G en el 100% de sus estaciones Lectura de 6 minutos
Epson presentó soluciones de impresión y proyección para empresas en Intcomexpo 2026 Lectura de 4 minutos
BCI invita a pymes y emprendedores a una jornada especial en el Festival Ladera Sur 2026 Lectura de 5 minutos
Corning presentó sus soluciones de conectividad óptica en Fiber Connect LATAM Chile 2026 Lectura de 2 minutos