Intel Intel Foundry y ASML detallan avance de High NA EUV tras procesar más de un millón de obleas Intel 18A usa High NA en capas seleccionadas y logra resultados comparables o superiores a NXE mientras prepara máscaras de mayor formato para escalar
IBM IBM presentó un procesador de doble arquitectura para IBM Z y LinuxONE El diseño permitirá ejecutar software Arm junto con z/OS y Linux en futuros sistemas, con 11 núcleos, aceleración de IA y tecnología de 2 nanómetros
Intel Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA
Samsung Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
Intel Intel Foundry lleva Intel 18A-P a producción de riesgo y detalla avances en VLSI Intel 18A-P mejora rendimiento y consumo frente a 18A, mientras Intel muestra avances en energía posterior, CFET, GaN y rutenio
Sony Sony Semiconductor y TSMC evalúan una alianza para sensores de imagen de próxima generación El memorando abre la opción de una empresa conjunta en Japón para sensores de imagen ligados a IA física, automoción y robótica.
Broadcom Broadcom sube en bolsa tras ampliar con Meta su acuerdo para chips de IA hasta 2029 El acuerdo con Meta elevó la acción de Broadcom y extiende hasta 2029 su presencia en chips de IA para centros de datos de gran escala.
TSMC TSMC crece 30% al inicio del año impulsada por la infraestructura global de IA Las ventas del mayor fabricante de chips subieron por la demanda de IA, pero Medio Oriente ahora introduce presión sobre el ciclo inversor.
Samsung Samsung y SK Hynix quedarían como proveedores de HBM4 de NVIDIA para Vera Rubin La próxima plataforma de Nvidia perfila a dos proveedores surcoreanos de HBM4 y deja fuera a Micron en su versión principal.
Samsung Samsung redefine la computación de IA con el primer envío comercial de memoria HBM4 Samsung entrega la primera HBM4 comercial con 11,7 Gbps, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética en centros de datos de IA.
Intel Intel y AMD advierten retrasos críticos en China por priorización de IA Intel y AMD advierten crisis de escasez crítica de CPUs en China. La prioridad en chips de IA extiende esperas a 6 meses y eleva precios, forzando nuevas estrategias de infraestructura para 2026.
Micron Micron consolida su hegemonía en almacenamiento con una inyección de capital de US$ 24.000 millones en Singapur Micron anunció una inversión de aproximadamente US$ 24.000 millones a lo largo de una década; que añadirá 700.000 pies cuadrados (65.032 m2) a la planta de NAND en Singapur
Micron Micron advierte: «Demanda de IA provoca déficit sin precedentes en chips de memoria y estrangula al sector móvil» Voracidad de IA desata escasez inédita de memorias afectando suministro global de PC y smartphones
TSMC TSMC oficializa la producción en volumen de 2nm consolidando su liderazgo en semiconductores para IA La fundición confirma manufactura de nodo de 2nm en Kaohsiung desde finales de 2025 con arquitectura nanosheet
SK Hynix SK Hynix adelanta la apertura de su megafábrica en Yongin ante una “demanda descomunal” de memoria para IA SK Hynix adelanta apertura de fábricas en Yongin y Cheongju ante demanda crítica de HBM para IA reporta Reuters
KeyBanc KeyBanc ajusta expectativas para Intel, AMD y Broadcom KeyBanc eleva a Intel, AMD y Broadcom por auge de IA y memoria, pero recorta a Qualcomm por debilidad en China informa Investing
Europa Europa blinda su futuro tecnológico: la estrategia del 'Escudo de Silicio' y el Chips Act 2.0 UE activa el 'Chips Act 2.0' priorizando valor e IA verde para asegurar su soberanía en semiconductores
Intel Nvidia ejecuta inversión de 5.000 millones de dólares en acciones de Intel CNBC: Nvidia concreta inversión de US$5.000M en Intel tras aval de la FTC. La operación ofrece un alivio estratégico al flujo de caja de la firma.
Corea La hegemonía de los semiconductores en Corea: El asedio de las Big Tech por el control de la IA Google y Microsoft sufren en Corea por chips HBM; despidos y pactos fallidos marcan una crisis de suministro de IA hasta 2027.
TSMC TSMC: La «máquina de efectivo» que impulsa la revolución de la IA y proyecta triplicar su valor TSMC domina el 72% del mercado de chips AI. Analistas proyectan que su valor podría triplicarse en 5 años impulsado por el gasto en data centers.
TSMC Giro estratégico en TSMC: Kumamoto Fab 2 y la apuesta por los 2nm ante las pérdidas de JASM Ante pérdidas en JASM, TSMC reorientaría Kumamoto Fab 2 a 2nm para captar la demanda de IA, disparando la inversión a US$25.000 millones.
Alphabet Chips de IA de Alphabet ganan relevancia estratégica en el mercado corporativo El potencial de los chips de IA de Alphabet impulsa nuevas proyecciones de crecimiento y refuerza su posición competitiva.
TSMC EE. UU. formaliza subsidio de US$6.600 millones para TSMC en su expansión de manufactura avanzada Estados Unidos otorga a TSMC un subsidio estratégico que refuerza la fabricación de semiconductores avanzados en Arizona antes del cambio de gobierno.
AMD AMD alcanza ingresos récord impulsados por IA y computación de alto rendimiento AMD registra US$9.200 millones en ingresos y crece 36% interanual gracias al impulso de IA y Data Center.
NVIDIA NVIDIA y TSMC consolidan la fabricación del primer wafer Blackwell en Estados Unidos NVIDIA Blackwell inicia producción en EE.UU., reforzando la cadena de suministro y la capacidad industrial para inteligencia artificial.
