Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio
Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA
Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA
El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
Intel Foundry lleva Intel 18A-P a producción de riesgo y detalla avances en VLSI
Intel 18A-P mejora rendimiento y consumo frente a 18A, mientras Intel muestra avances en energía posterior, CFET, GaN y rutenio
Sony Semiconductor y TSMC evalúan una alianza para sensores de imagen de próxima generación
El memorando abre la opción de una empresa conjunta en Japón para sensores de imagen ligados a IA física, automoción y robótica.
Broadcom sube en bolsa tras ampliar con Meta su acuerdo para chips de IA hasta 2029
El acuerdo con Meta elevó la acción de Broadcom y extiende hasta 2029 su presencia en chips de IA para centros de datos de gran escala.
TSMC crece 30% al inicio del año impulsada por la infraestructura global de IA
Las ventas del mayor fabricante de chips subieron por la demanda de IA, pero Medio Oriente ahora introduce presión sobre el ciclo inversor.
Samsung y SK Hynix quedarían como proveedores de HBM4 de NVIDIA para Vera Rubin
La próxima plataforma de Nvidia perfila a dos proveedores surcoreanos de HBM4 y deja fuera a Micron en su versión principal.
Samsung redefine la computación de IA con el primer envío comercial de memoria HBM4
Samsung entrega la primera HBM4 comercial con 11,7 Gbps, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética en centros de datos de IA.
Intel y AMD advierten retrasos críticos en China por priorización de IA
Intel y AMD advierten crisis de escasez crítica de CPUs en China. La prioridad en chips de IA extiende esperas a 6 meses y eleva precios, forzando nuevas estrategias de infraestructura para 2026.
