Intel pone a disposición el PDK 0.9 para el nodo 14A y proyecta la versión 1.0 para 2027
Intel Foundry liberó el PDK 0.9 de Intel 14A con parámetros validados en silicio y proyecta la versión 1.0 para el primer trimestre de 2027
Intel Foundry y ASML detallan avance de High NA EUV tras procesar más de un millón de obleas
Intel 18A usa High NA en capas seleccionadas y logra resultados comparables o superiores a NXE mientras prepara máscaras de mayor formato para escalar
IBM presentó un procesador de doble arquitectura para IBM Z y LinuxONE
El diseño permitirá ejecutar software Arm junto con z/OS y Linux en futuros sistemas, con 11 núcleos, aceleración de IA y tecnología de 2 nanómetros
Intel y Lens Technology exploran empaquetado con vidrio
Intel y Lens Technology estudiarán sustratos de vidrio para aumentar densidad, rendimiento y eficiencia en chips destinados a sistemas avanzados de IA
Samsung y Broadcom amplían alianza en chips para IA
El acuerdo contempla memorias HBM, procesos de 2 nanómetros y empaquetado avanzado para infraestructura de IA, con negocios proyectados hasta 2030
Intel Foundry lleva Intel 18A-P a producción de riesgo y detalla avances en VLSI
Intel 18A-P mejora rendimiento y consumo frente a 18A, mientras Intel muestra avances en energía posterior, CFET, GaN y rutenio
Sony Semiconductor y TSMC evalúan una alianza para sensores de imagen de próxima generación
El memorando abre la opción de una empresa conjunta en Japón para sensores de imagen ligados a IA física, automoción y robótica.
Broadcom sube en bolsa tras ampliar con Meta su acuerdo para chips de IA hasta 2029
El acuerdo con Meta elevó la acción de Broadcom y extiende hasta 2029 su presencia en chips de IA para centros de datos de gran escala.
TSMC crece 30% al inicio del año impulsada por la infraestructura global de IA
Las ventas del mayor fabricante de chips subieron por la demanda de IA, pero Medio Oriente ahora introduce presión sobre el ciclo inversor.
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