Airbus Airbus prepara el A350F para su primer vuelo y una campaña de 400 horas El programa reunirá simulaciones, ensayos en tierra y dos aeronaves de prueba antes de avanzar hacia la certificación formal del A350F durante el 2027 20 de sep. de 2026 Lectura de 3 minutos
NVIDIA NVIDIA Vera Rubin NVL72 debuta en MLPerf Inference v6.1 con hasta 3,7 veces más throughput en Qwen3-VL Las pruebas de MLPerf Inference v6.1 también mostraron un 99% de eficiencia de escalamiento del GB300 NVL72 al ampliar la configuración a cuatro racks 20 de sep. de 2026 Lectura de 2 minutos
Samsung Samsung y Verizon prueban ISAC sobre vRAN para medir densidad de público en tiempo casi real El ensayo usó vRAN, vCore e ISAC sobre una red 5G para generar mapas de densidad de personas durante un evento deportivo en Dallas casi en tiempo real 20 de sep. de 2026 Lectura de 3 minutos
Qualcomm Qualcomm llevó Dragonfly al AI Infra Summit 2026 con foco en inferencia de IA agéntica Dragonfly apuntó a mejorar la eficiencia energética de la inferencia con más memoria y ancho de banda por watt para centros de datos de IA empresarial 19 de sep. de 2026 Lectura de 3 minutos
NVIDIA NVIDIA presenta en AI Infra Summit sus avances con Vera Rubin y DSX para mejorar la eficiencia de las fábricas de IA NVIDIA detalló en AI Infra Summit que Vera Rubin y DSX buscan elevar la eficiencia energética de las fábricas de IA y generar más tokens por megavatio 19 de sep. de 2026 Lectura de 3 minutos
AMD AMD plantea una infraestructura de IA adaptable ante el avance de la inferencia y los agentes AMD vincula inferencia y agentes con EPYC, Instinct, Helios y ROCm en sistemas capaces de adaptarse a nuevas cargas de inteligencia artificial futuras 19 de sep. de 2026 Lectura de 2 minutos
Sony Sony y World Athletics probaron seguimiento óptico y visualización 3DCG para las llegadas al sprint La prueba en Budapest combinó seguimiento óptico, gráficos 3D y apoyo de Hawk-Eye para extender la cobertura internacional del campeonato de atletismo 18 de sep. de 2026 Lectura de 2 minutos
Intel Intel investiga fotoresistentes de óxido metálico para llevar High-NA EUV a patrones más pequeños Intel evalúa materiales más delgados y resistentes para que High-NA EUV logre mayor resolución y avance desde el laboratorio hacia producción de chips 18 de sep. de 2026 Lectura de 3 minutos
ASUS ASUS obtiene aprobación condicional de la FCC para sus routers y asegura continuidad de suministro en Estados Unidos La autorización permite mantener la venta de routers ASUS en Estados Unidos mientras la compañía avanza en el desarrollo de futuros equipos con WiFi 8 18 de sep. de 2026 Lectura de 2 minutos
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Oracle IA World 2026: ¿Cómo cambió la vida de la escuderia de F1 Red Bull Racing con la ayuda de Oracle? Lectura de 6 minutos
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