Qualcomm Technologies validó su primera generación de silicio High Bandwidth Compute (HBC), una arquitectura que acerca el procesamiento a la memoria para cargas de inferencia de inteligencia artificial. La compañía llevó a cabo las pruebas en su laboratorio de San Diego como parte del desarrollo de sus futuros aceleradores para centros de datos.
El objetivo técnico es reducir el movimiento de datos que requieren los modelos de lenguaje durante la generación de tokens, un factor que influye en el rendimiento, la latencia y el consumo energético de los centros de datos.
Pruebas de silicio y resultados de ancho de banda
La validación se realizó con equipos automatizados de prueba y utilizó pesos y activaciones aleatorios en dimensiones representativas de producción. Qualcomm verificó el recorrido completo de los datos por la memoria y las operaciones de cálculo de la arquitectura HBC sobre silicio físico.
Según los resultados que publicó la compañía, el ancho de banda efectivo de memoria de HBC de primera generación es 18 veces el de LPDDR5X. En ancho de banda por vatio, la cifra estimada supera en más de cinco veces la referencia HBM4.
Estas comparaciones combinan mediciones del primer silicio HBC, normalizadas a las condiciones operativas objetivo, con especificaciones publicadas de productos competidores. Qualcomm advierte que el rendimiento final dependerá de la implementación, las cargas de trabajo y la configuración del sistema.
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Del proceso de fabricación al acelerador Dragonfly AI250
En su programa industrial, Qualcomm trabaja con socios de fabricación y ensamblaje en la unión de obleas y ha desarrollado mecanismos de redundancia, remapeo y pruebas para detectar y sortear defectos de memoria. También considera fallas eléctricas, térmicas, de interfaces y de unión entre componentes.
La compañía informa que un producto destinado a centros de datos ya completó la etapa de diseño conocida como tape-out, mientras continúa la puesta en marcha inicial de una base lógica con capas de DRAM unidas. El trabajo pendiente incluye llevar este proceso a niveles de repetibilidad y confiabilidad adecuados para su fabricación a escala.
Qualcomm prevé distribuir las primeras muestras del acelerador Dragonfly AI250 durante el primer semestre de 2027. El equipo integrará HBC y formará parte de Dragonfly Rack, su arquitectura de infraestructura desagregada para inferencia de IA.
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